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模流分析手机上盖之双色射出成型翘曲变形Moldflow analysis of
模流分析手機上蓋之雙色射出成型翹曲變形
Moldflow analysis of warpage on the phone cover of overmolding
1
王文廷
1
Wen-Ting Wang
南台科技大學機械工程系研究生
中文摘要
目前塑膠射出成型技術在各個領域的應用相當的廣泛,但是對於產品美觀與產品耐用性
需要有較高的品質,影響產品品質因素相當多,例如:射出時所造成產品翹曲、短射、包封、
表面流痕等問題,因此 ,產品在射出成型時,參數設定是射出 產品良窳的重要因素 ,必需要
有效的控制射出成型 參數。
現今電腦科技的進步,利用電腦輔助工程軟體 (Computer Aided Engineering ,簡稱CAE)
模流分析來控制射出成型 參數,模擬射出條件,預測塑膠的流動分析,如此能有效地減少試
模次數、縮短開發時間以及減少材料上的浪費等 ,可以降低 製造成本,並且能夠快速的找出
射出成型的最佳製程參數,不需 太多的試模及修模 ,即可 預測得知產品成型之品質。
本研究之目的在於探討將 PC 與ABS 兩種熱塑性材料進行雙色射出,以雙色射出成型技
術作為 成型的方法,針對於手機產品,在射出成型時,模具開發可能產生的問題點加以探討,
以翹曲變形問題為分析重點,運用 Moldex 3D模流分析軟體,模擬手機上蓋與飾蓋 以雙色射
出設計,來達到一體成型之目的 ,觀察充填與翹曲之情形,了解內部變化和結合的成效是否
良好。
在不同的澆口位置、保壓時間及水路溫度做為參數因子探討對於翹曲變形之影響,其分
析結果發現保壓時間 ,對於翹曲變形之改善率最佳,並將分析之個別製程參數因子,對於翹
曲變形之影響數據,做成各參數比較結果,做為往後設計模具之參考數據。
以CAD及 CAE軟體整合運用於模具設計,做為往後產品設計及開發之基礎,廣泛運用於
塑膠射出成型件,例如:手機蓋、汽機車塑膠板件、眼鏡、鏡片等。
關鍵詞:射出成型、雙色射出、翹曲、 Moldex 3D
Abstract
Nowadays, the application of injection molding technology in various fields is quite extensive,
but the product appearance and endurance are required for the higher product quality. Quite a few
factors affecting product quality, the following factors such as: Injection caused warpage, short
shots, encapsulation, surface flow mark problems. Therefore, the product emitted in the injection
molding, the parameter setting is important factors necessary to effectively control the injection
molding parameters.
At present, progress in modern computer technology, by using the computer aided engineering
software (Computer Aided Engineering CAE) to analyze the mold flow can effectively reduce the
number of test mold, to shorten developing time and decrease the was
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