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SMT元件抛料原因和改善对策
SMT元件损耗原因及改善对策
提交人:祝建军/何海波
Date: 2013.06.11
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1.0603/100N/K电容料带太厚,吸取不良抛料
2.L10-L16线识别相机老化,灰度值太低,识别不良抛料 。
3.f堵塞、卡死、发白、破裂),造成吸取及识别不良。
6.真空太低,吸取不良。
6.feeder安装不良。
7.个别物料抛料严重,没有得到及时控制。eeder送料不良抛料.
4.feeder吸取坐标设置在自动时,坐标偏位,吸取不良抛料。
5.吸嘴不良(
CHIP(R/C/L等)元件损耗原因
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CHIP(R/C/L等)元件损耗改善对策
1.针对0603/100N调整feeder压料盖,测试抛料状况,确认有效后,标识为专用feeder,降低抛料。
2.对L10-L16识别相机做灰度值校正
3.生产线对不良feeder区分,标识清楚放在指定位置,工程师及时维修,并做好校正。
4.每个礼拜对所有吸嘴进行保养一次,每天每4小时检查吸嘴有无发白。技术员在转线装吸嘴时要选择灵活、通透性好的吸嘴,装好后测量一下其真空值是否在标准(80-120)范围内。
5.每个月保养真空系统一次,转线时测试吸附真空值是否在标准(80-120)范围内
6.技术员每两小时巡线确认一次抛料,操作员针对个别物料抛料严重,及时叫技术员处理
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1.MELF元件为圆柱体,没有专用NOZZLE,吸附不良抛料。
2.0603LED送料侧立,吸附及识别不良抛料。
3.DIODE元件参数设置不当识别不良抛料。
4.SOT元件参数设置不当识别不良抛料。
5.L10-L16线识别相机老化,灰度值太低,识别不良抛料 。
6.feeder送料不良抛料.
7.feeder吸取坐标设置在自动时,坐标偏位,吸取不良抛料。
8.吸嘴不良(堵塞、卡死、发白、破裂),造成吸取及识别不良。
9.真空太低,吸取不良。
10.feeder安装不良。
11.个别物料抛料严重,没有得到及时控制。
晶体管(SOT/MELF/LED/DIODE等)元件损耗原因
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晶体管(SOT/MELF/LED/DIODE等)元件损耗改善对策
1.MELF元件用量小,不适合用专用NOZZLE贴装,放慢MELF元件的吸附速度。
2.对8MM feeder进料槽加装磁铁,减少LED在送料过程中产生侧立,对一些特殊的LED根据实际规格制作专用NOZZLE贴装。
3.合理的设置DIODE及SOT元件的规格参数,转线时TEST其各项参数是否OK。
4.对L10-L16识别相机做灰度值校正
5.生产线对不良feeder区分,标识清楚放在指定位置,工程师及时维修,并做好校正。
6.每个礼拜对所有吸嘴进行保养一次,每天每4小时检查吸嘴有无发白。技术员在转线装吸嘴时要选择灵活、通透性好的吸嘴,装好后测量一下其真空值是否在标准(80-120)范围内。
7.每个月保养真空系统一次,转线时测试吸附真空值是否在标准(80-120)范围内
8.技术员每两小时巡线确认一次抛料,操作员针对个别物料抛料严重,及时叫技术员处理
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1.12/16MM feeder进料不到位,吸附不良抛料。
2.12/16MM feeder间距调整不当,吸附不良抛料。
3.IC size/pitch设置不当,识别不良抛料。
3.stick feeder送料不良抛料。
4.stick feeder IC 管切割不良,造成吸取不良抛料。
3.5.tray厚度不对、间距测量错误、坐标示教不准确抛料。
4.IC引脚变形,识别不良抛料。
IC类(SOP/QFP/PLCC/QFN/SOJ等)元件损耗原因
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IC类(SOP/QFP/PLCC/QFN/SOJ等)元件损耗改善对策
1.校正12/16MM feeder的进料间距及吸附位置。
2.指导操作员根据物料间距正确的调校feeder间距及选用合适的feeder。
3.用卡尺测量IC的实际pitch及siz
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