回流时间对焊点质量的影响 effect of different soldering time on solder joint quality.pdfVIP

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2017-08-13 发布于上海
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回流时间对焊点质量的影响 effect of different soldering time on solder joint quality.pdf

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回流时间对焊点质量的影响 effect of different soldering time on solder joint quality

电子工艺技术 1堑呈堕璺!!里旦堡兰堕里璺皇兰墨卫曼塑卫Q也旦)[ !Q!!生§旦篁墼鲞筻圣塑回流时间对焊点质量的影响王会芬，吴金吕 (广达l：海制造城表面贴装技术实验室，l：海201613) 内部的组织结构。通过剪切试验测得不同回流时间下得到的焊点强度。试验结果表明：回流时间较短时，IMC 层的厚度随着时间的增大快速增长，随着时间推移最后IMC的厚度在5恤m左右趋于稳定。焊点内部的组织形貌随着时间变化由等轴晶到枝状晶，最后变为柱状晶。回流时间在60 sD寸焊点的抗剪切性能最佳。关键词：SnAgCu305；回流时间；金属间化合物；组织形貌；剪切强度中图分类号：TN60文献标识码：A文章编号：1001—3474(2011)03—0136—03 EffectofDifferent Timeon Soldering SolderJoint Quality WANGHui-fen，WU Jin-chang ISMTLabofQuanta Manufacture 20161 Shanghai 3，ChinaJ City．Shanghai Abstract：Discussthe and thickness ofintermetallic IIMCs)formedonCu indifferent morphology compounds pad soldering also themicrostructureinthesolder times，and shear the between study joint．Afterstrengthtest，getrelationshipsoldering timeandshear the test when is of solder,theresultsshowthat thereflowtimeshort，thethickness strength．UsingSnAgCu305 IMCsincreaseswith withthe the is time，but time slow stableatabout5 rapidly goesby increasingspeed down，finally pm．The microstructureofthesolder showthree of andcolumnar shear joints crystalmorphologyequiaxedgrains，dendritescrystals．The resistanceofthesolderisbestwhenthereflowtimeis60s． joint Keywords：SnAgCu305；Solderingtime