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硬件设计规范学习教程 版本：1.00 时间：2011-11-29 目 录 1 前言 3 2 印制电路板设计基础 3 2.1 印制电路设计 3 2.2 印制电路板的特点和类型 3 2.3 印制电路板的板面设计 4 2.4 印制电路板上的元器件布局与布线 5 2.5 印制导线的尺寸和图形 6 2.6 印制电路板的热设计 6 3 SCH和PCB设计规范 6 3.1 目的 6 3.2 SCH 7 3.3 PCB 7 4 硬件设计案例分析 14 5.1 常见错误类 14 5.1.1 印制板板号、日期未更新错误类 14 5.1.2 封装错误类 15 5.1.3 标签错误类 17 5.1.4 工艺边错误类 17 5.1.5 SCH、PCB网络不一致错误类 18 5.1.6 缺少表贴MARK点错误类 18 5.1.7 拼板错误类 18 5.1.8 硬件设计和安装结构不匹配类 18 5.1.9 DRC校验时检查选项未选定错误类 19 5.1.10 选用已经停产、即将停产、无替代物料的元器件错误类 20 5.1.11 不适合大规模生产类 20 5.1.12 不符合印制板厂家要求类 21 5.2 输入输出接口参数是否匹配类 23 5.2.1 NR1806新平台背板总线案例分析 23 5.2.2 VLCOM13COC门电路案例分析 23 5.2.3 NR1101光藕输