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2017-08-13 发布于上海
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基于apdl的pcb元件布局优化 optimization of components distribution on pcb based on apdl.pdf

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基于apdl的pcb元件布局优化 optimization of components distribution on pcb based on apdl

第30卷第3期电子工艺技术 2009年5月 ElectronicsProcess 15l Technology 基于APDL的PCB元件布局优化刘文广1一，吴凡1 (1．中国科学院光电技术研究所，四川成都610209； 2．中国科学院研究生院，北京100039) 摘要：随着电子设备集成度的不断提高和功耗的不断加大，电子元器件的发热密度也越来越高，相应地电子产品的过热问题也变得越来越重要。应用热仿真技术，可以在电路板的设计阶段获得其温度分布及最高温度值，通过优化设计，可以降低最高温度值，进而提高电路板模块的热可靠性。针对某主板电路板，利用ANSYS软件提供的APDL语言建立三维有限元热分析简化模型，通过优化板上电子元件的布局，有效地降低了板上最高温度，提高了系统的可靠性。关键词：APDL；热分析；PCB；温度场；布局中图分类号：TN4l 文献标识码：A of DistributiononPCBBasedonAPDL OptimizationComponents LIU Fanl Wen—guan91一．VdU of andElectronicsof 61 (1．InstituteOptics CAS，Chengdu0209，China； Schoolthe of 2．Graduateof Chinese AcademySciences，Bering100039，China) increaseof and of hasledtothe increaseof Abstract：The integrationconsumptionpower significant is more fieldandthe tern— densities，SOoverheatingproblemgettingimportant．Thetemperature peak power ofaPCBcanbeobtainedthermalsimulationinthe the ofcom— design perature by phase．Byoptimization fallandthethermal ofPCBcanbe distribution，thepeaktemperature reliability ponents improved．Using theAPDL ANSYSsoftwaresets three—dimensionalthermalmodelofa providedby up mainboard，through thesimulationandcalculationofdifferentdistributionsof Oilthe the