基于分子模拟技术的极端高温条件下材料介电性能的初步研究 research on dielectric properties at ultra-high temperature based on molecular simulation technique.pdfVIP

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  • 2017-08-13 发布于上海
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基于分子模拟技术的极端高温条件下材料介电性能的初步研究 research on dielectric properties at ultra-high temperature based on molecular simulation technique.pdf

基于分子模拟技术的极端高温条件下材料介电性能的初步研究 research on dielectric properties at ultra-high temperature based on molecular simulation technique

2006年4月 电工技术学报 V01.21NO.4 第21卷第4期 TRANSACTIoNSOFCHINAELECTROTECHNICALSOCIETY ADr. 2006 基于分子模拟技术的极端高温条件下 材料介电性能的初步研究 成永红谢小军 陈小林 崔 浩 冯武彤 赵磊 (西安交通大学电力设备电气绝缘国家重点实验室 西安 710049) 摘要 介绍了分子模拟技术及其数学基础和常用的分子模拟软件,然后以氧化硅晶体为例介 绍了分子模拟的计算方法,研究7氧化硅材料极端高温下的夼电性能,分析了分子模拟的计算结 果。结果显示分子模拟技术在研究材料夼电性能方面是可行的,表明该方法是一个有着巨大潜力 的研究领域。 关键词:分子模拟 极端高温 介电性能 中图分类号:TM21 ResearchonDielectric at Basedon P

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