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2017-08-12 发布于江苏
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20120320 内圆锯内圆切割锯维修与改造

掌握内圆切割锯维修与改造的成熟技术太和科技精密切割加工是制备半导体和光电晶体基片的主要加工工艺之一，在微电子、光电子器件的制造过程中占有很高的地位。而随着微电子和光电子技术飞速发展，对半导体和光电晶体的切割加工提出更高要求。高效率、低成本、高精度、窄切缝、小翘曲变形、低表面损伤、低碎片率、无环境污染等是目前半导体和光电晶体的切割加工的新趋势。太和科技经过多年的技术探索与工艺优化，已完全掌握了内圆锯切割锯设备的维修与改造技术。先后维修与改造 10 余台（原产自瑞典、日本等厂商）内圆锯切割设备，尤其是针对其核心部件空气轴承，有着成熟的维修工艺与检测方法。一举填补行业内在该领域的空白。