PCB设计工艺规范(B版本).docVIP

Q/ZTY 天音电子有限公司企业标准 Q/ZTY 005－2006 印制线路板工艺设计规范 2006－03－01发布 2006－03－01实施 天音电子有限公司 发布 目 录 前言 一、PCB板设计工艺要求··············································1 1. PCB板机插设计工艺要求 2. PCB板波峰焊设计工艺要求 3. PCB板手插件设计工艺要求 4. PCB板贴片设计工艺要求 5. PCB板ICT设计工艺要求 6. PCB板灌胶设计工艺要求 7. 焊盘设计工艺要求 二、元器件设计工艺要求··············································21 1. 元器件设计跨距要求 2. 机插元器件编带要求 初样、正样、小批评审工艺要求··································22 1. 微电脑控制器初样/正样评审要求 2. 微电脑控制器小批评审要求 四、提供设计文件的要求·············································23 前 言 随着本公司生产设备的不断引进、工艺水平逐步的提升，将原天音电子 有限公司工艺科发布的《PCB板设计规范》替换为天音电子有限公司企业标 准Q/ZTY 005－2006《印制线路板工艺设计规范》，参照电子行业先进的工艺要求、同时结合本公司产品开发、生产的特点进行了修订。本次修改将开发、生产中的问题点及经验进行提炼，融入该规范中，使之更具合理性和可操作性； 本工艺设计规范自实施之日起，原天音电子有限公司——TY-PAA/G1《PCB板设计规范》作废。 本工艺设计规范由天音有限公司工艺科提出。 本工艺设计规范由天音有限公司工艺科负责起草。 本工艺设计规范主要起草人：王 。 本工艺设计规范于2006年3月1日实施，版本为A。 更改记录 版 本 号： A 序号 更改原内容 原版本 更改后内容 新版本 备注 1 2 3 4 5 编制 会审 批准/日期 天音电子有限公司企业标准 Q/ZTY 005－2006 印制线路板工艺设计规范 一、PCB板设计工艺要求 1.PCB板机插设计工艺要求 1.1线路板长宽尺寸的大小，线路板的有效长为 150～330mm. 宽为80～250mm。以定位孔所在的两平行边为长边。示意见图1-1： (单位为: mm) 图1-1 1.2线路板定位孔及盲区规定：主定位孔所在的两边须为直角边，主定位孔所在的宽边有 缺角的边须加工艺角补成直角边。主定位孔为φ4mm的孔,辅助定位孔为φ4*5mm的椭圆 孔, 两孔的中心距板边为5mm.定位孔周围11*11mm盲区及上下5mm的边框，不得有机插 元器件.椭圆孔位置在与边长5mm距离不变的情况下允许方向有所改动，但不小于定位孔 所在相应边长的2/3处。见图1-1 1.3孔位的平行度/垂直度要求: 机插元件孔的平行度/垂直度要求误差为±0.1mm. (见图1-2) 图1-2 1.4 PCB孔距精度应在±0.1mm,如下图1-3: 图1-3 1.5 印制线路板的拼板要求: 适用的印制线路板尺寸:最大: 330x250mm; 最小: 150x80mm. 插入面积:最大: 330x240mm; 最小: 150x70mm 拼板后的形状为矩形。 1.6轴向机插元器件的机插要求为: 引脚直径为φ0.6mm的元器件(1N4148，1/4w电阻，跳线等)，其孔径设计为1.1mm(冲孔为1.0～1.1mm； 钻孔为1.1～1.2mm)； 引脚直径为φ0.8mm的元器件（1N4007等），其孔径设计为1.2 mm (冲孔为:1.1～1.2mm, 钻孔为1.2)