提高挂镀锡镀层的均匀度.pdfVIP

维普资讯 2007年9月 电镀 与 精 饰 第29卷第 5期(总 176期) ·35· 文章编号 ：1001—3849(2007)05—0035—03 提高挂镀锡镀层的均匀度 右 (汕头华汕电子器件有限公司 ，广东 汕头 515041) 摘要 ：通过改善 阴极与 阳极导 电能力，镀液的主要成分在辅槽配制分多次少量添加 ，最好用 自动添 加装置加入添加剂 ，镀液温度要均匀，且搅拌均匀，使用屏蔽板等措施提高了集成 电路 引线框架镀 锡层的均 匀度 。并使稳定过程能力指数值达到 1．33以上。提 出了提 高 IC引线框架挂镀锡的稳定 过程 能力指数值 的措施 。 关 键 词 ：电镀锡 ；主盐 ；添加剂 ；镀层均匀度 中图分类号 ：TQ153．13 文献标识码 ：B ImprovingCoatingThicknessUniformityofTinRackPlating W EIYou—yue (ShantouHuashanElectronicDevicesCo．Ltd．，Shantou 515041，China) Abstract：UniformityoftincoatingthicknessonIC leadframewasimprovedthroughtheimprove— mentsofcathodicconductiveability andanodicconductiveability andmeasuresofreplenishing bathmaincomponentsconductinginanauxiliarytankandinmanytimesandsmallamount，addi tivesbeingaddedintheauxiliarytankwithanautomaticfeedingequipment，even bathtempera— tureand even bath agitation being insured，employing screen plateetc．TheCPK valueofthe processwasupto1．33．MeasuresforincreasingtheCPK valueoftheIC leadframetinrackplat— ingprocesswereproposed． Keywords：tin electroplating；main salt；additive；coatingthicknessuniformity 值之差 ；￡：厚度测量 中心值与中值之差的绝对值)； 引 目 71n：最大厚度值 ；T 最小厚度值 ；：标准偏差 在集成 电路 (IC)引线框架 电镀 中，挂镀锡仍是 在 IC引线框架电镀中，不少情况下锡层厚度最 广泛应用 的一种方法 。随着质量管理方法的广泛应 大值是 25．4,／m，最小值是 7．62,／m。显然 ，把镀层 用 ，对 IC引线框架镀锡层均匀度的要求 已不再是一 控制在 7．62～25．4,／m不是难事。而要求CPK一1， 个厚度范围，而是用 CPK(稳定过程能力指数)值来 标准偏差 要在 3 m 以内，这是相当困难的。何况 ， 衡量。这不仅仅是表示方法的改变，实际上是大大提 有时要求CPK≥1．33。 高了控制难度。 CPK一(1-K)(7H-TL)／6[ 1 提高稳定过程能力指数值的措施 式 中：K一2￡／丁(0K )(71：厚度最大值与