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湿刻原理湿刻原理 湿刻原理湿刻原理 化学腐蚀化学腐蚀 化学腐蚀化学腐蚀 在半导体生产中在半导体生产中，半导体材料或金属等材料，半导体材料或金属等材料 在半导体生产中在半导体生产中，，半导体材料或金属等材料半导体材料或金属等材料 与腐蚀液发生化学反应与腐蚀液发生化学反应，从而去除材料表面的损，从而去除材料表面的损 与腐蚀液发生化学反应与腐蚀液发生化学反应，，从而去除材料表面的损从而去除材料表面的损 伤层或在材料表面获得一定形状的图形过程伤层或在材料表面获得一定形状的图形过程。。 伤层或在材料表面获得一定形状的图形过程伤层或在材料表面获得一定形状的图形过程。。 湿法刻蚀湿法刻蚀湿法刻蚀湿法刻蚀 湿法刻蚀湿法刻蚀湿法刻蚀湿法刻蚀 湿法刻蚀其实是腐蚀的一种湿法刻蚀其实是腐蚀的一种，是对硅片边缘，是对硅片边缘 湿法刻蚀其实是腐蚀的一种湿法刻蚀其实是腐蚀的一种，，是对硅片边缘是对硅片边缘 的腐蚀的腐蚀，但不影响太阳电池的工艺结构，但不影响太阳电池的工艺结构。。 的腐蚀的腐蚀，，但不影响太阳电池的工艺结构但不影响太阳电池的工艺结构。。 HF/HNO3体系体系，利用其各向同性腐蚀特性，利用其各向同性腐蚀特性，， 体系体系，，利用其各向同性腐蚀特性利用其各向同性腐蚀特性，， 使用使用RENA in-line式结构的设备式结构的设备，利用表面张力和，利用表面张力和 使用使用 式结构的设备式结构的设备，，利用表面张力和利用表面张力和 毛细作用力的作用去除边缘和背面的毛细作用力的作用去除边缘和背面的N型。型。 毛细作用力的作用去除边缘和背面的毛细作用力的作用去除边缘和背面的 型型。。 湿法刻蚀湿法刻蚀 湿法刻蚀湿法刻蚀 湿法刻蚀工艺其实是把去磷硅玻璃工艺和等离子湿法刻蚀工艺其实是把去磷硅玻璃工艺和等离子 湿法刻蚀工艺其实是把去磷硅玻璃工艺和等离子湿法刻蚀工艺其实是把去磷硅玻璃工艺和等离子 刻蚀工艺两种工艺揉和在一起刻蚀工艺两种工艺揉和在一起，但效果却优胜的，但效果却优胜的 刻蚀工艺两种工艺揉和在一起刻蚀工艺两种工艺揉和在一起，，但效果却优胜的但效果却优胜的 一种新工艺一种新工艺。。 一种新工艺一种新工艺。。 磷硅玻璃定义磷硅玻璃定义 磷硅玻璃定义磷硅玻璃定义 ●在扩散过程中发生如下反应●在扩散过程中发生如下反应：： ●●在扩散过程中发生如下反应在扩散过程中发生如下反应：： 4PCl + 5O → 2P O + 6Cl ↑ 3 2 2 5 2 ●●●●POClPOCl 分解产生的分解产生的分解产生的分解产生的PP OO 淀积在硅片表面淀积在硅片表面淀积在硅片表面淀积在硅片表面，，，，PP OO 与与与与SiSi反反反反 ●●●● 33分解产生的分解产生的分解产生的分解产生的 22 55淀积在硅片表面淀积在硅片表面淀积在硅片表面淀积在硅片表面，，，， 22 55与与与与 反反反反 应生成应生成SiO 和磷原子和磷原子: 应生成应生成 和磷原子和磷原子 2 2P O + 5Si → 5SiO + 4P ↓ 2 5 2 ●这样就在硅片表面形成一层含有磷元素的●这样就在硅片表面形成一层含有磷元素的SiO ，， ●●这样就在硅片表面形成一层含有磷元素的这样就在硅片表面形成一层含有磷元素的 2 ，， 称之为磷硅玻璃称之为磷硅玻璃 称之为磷硅玻璃称之为磷硅玻璃 磷硅玻璃的去除磷硅玻璃的去除 磷硅玻璃的去除磷硅玻璃的去除 • 氢氟酸是无色透明的液体氢氟酸是无色透明的液体，具有较弱的酸性，具有较弱的酸性、易挥发性和很、易挥发性和很 氢氟酸是无色透明的液体氢氟酸是无色透明的液体，，具有较弱的酸性