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Si基单片集成850nm光接收芯片研究pdf
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光电子 激光
第 卷第 期 年 月 ·
23 4 2012 4 Vol.23No.4 A ril2012
p
JournalofO toelectronics Laser
p
基单片集成 光接收芯片研究
Si 850nm
*
, ,
颜黄苹 程 翔 黄元庆
( , )
厦门大学机电工程系 福建厦门 361005
: , “ / / ”
摘要 设计并制备了一种 基单片集成 光接收芯片 包括 结构的光电
Si 850nm P+ N EPI BN+
-
( )、 。 ,
探测器 PD 跨阻前置放大电路及其后续处理电路 分析了 PD 的结构 并对其光谱响应及频率
, , / , 。
响应进行模拟 在 偏压下 在 的响应度为 截止频率为 采
2.0 V PD 850nm 0.131 A W 400 MHz
( 、 ) , 。
用0.5 m BCD biolar CMOS和 DMOS 工艺流片 光接收芯片面积约为900 m×1100 m 测
μ p μ μ
, , / 。 /
试结果表明 暗电流为 量级 响应度为 光接收芯片在 速率及误码率
PD A 0.12 A W 155 Mb s
p
( ) -9 , ; / -9 ,
小于 情况下 灵敏度为 在 速率及 小于 情况下 灵敏
BER 10 -12.0dBm 622 Mb s BER 10
, 。 ,
度为-10.0dBm
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