SimpleLinkTMWi-Fi芯片cc3x00的电路板设计重点-德州仪器在线.PDF

Application Report Lit. Number – January 2016 SimpleLinkTM Wi-Fi 芯片芯片 cc3x00 的电路板设计重点的电路板设计重点 芯片芯片 的电路板设计重点的电路板设计重点 Albin Zhang/Peng He Wireless connectivity solution 摘要摘要 摘要摘要 德州仪器(TI) 产品线的SimpleLink Wi-Fi CC3200 和 CC3100 是一颗针对广大物联网 (IoT) 市场的嵌入式 Wi-Fi 芯片。TI SimpleLink Wi-Fi 拥有简单易用的软件构架和实例程序，芯片采用 0.5mm 间距的 64 管脚 QFN 封装，支持单端射频链路，大大降低了射频电路板设计的门槛。对终端用户来说，既可以选择采用 射频模块方案，也可以选择投入更多的研发资源，开发BO 成本更低的芯片贴板（COB, Chip on Board ） 的方案。即使没有Wi-Fi 或射频经验的硬件工程师来说，只要严格遵循TI 开放的参考设计和设计规则， 也可以开发出性能合格的嵌入式WiFi 电路板。 本应用文档针对CC3200 和CC3100 自2014 年7 月投放市场以来，广大用户在电路板设计开发中遇到 的常见问题，重点讲解电路板的设计重点，以及这些设计细节对最终产品Wi-Fi 性能的影响。 目录目录 目录目录 1 产品综述产品综述 3 产品综述产品综述 2 电源部分的设计电源部分的设计 3 电源部分的设计电源部分的设计 2.1 芯片内部 DC-DC 3 2.2 Vbat DC-DC 输入电容 5 2.3 电源部分地的处理 8 2.4 对 Wi-Fi 性能的影响 8 3 射频链路射频链路 10 射频链路射频链路 3.1 带通滤波器 (BPF) 10 3.2 射频走线的阻抗控制 12 3.3 2.4 GHz 天线 13 3.4 天线阻抗匹配 13 3.5 射频测试接口 14 4 晶振电路设计晶振电路设计 14 晶振电路设计晶振电路设计 4.1 晶体选型 14 4.2 晶体的布板设计 15 5 总结总结 15 总结总结 6 参考文献参考文献 16 参考文献参考文献 Figures Figure 1. CC3200 发送状态发送状态 3.