TD芯片环节产业发展分析及建议-TD产业联盟.PDF

TD 芯片环节产业发展分析及建议 （2013 上半年） 一、 TD-SCDMA 芯片环节 1. 发展现状 (1) TD-SCDMA 用户爆发式增长，带动芯片出货量的快速提升 2013 年上半年，TD-SCDMA 产业商用化水平不断成熟，1 至6 月，TD-SCDMA 月新增用户分别为705.1 万户、920.5 万户、988.2 万户、565.1 万户、937.4 万户和848.3 万户，用户数量几乎呈现爆发 式增长。截至2013 年6 月，TD-SCDMA 用户总数突破1.38 亿，成 功实现“三分天下有其一”的战略目标。 作为全球发展最快的3G 网络，TD-SCDMA 用户规模的不断扩 大，带动TD-SCDMA 芯片出货量的快速增长。截至2013 年6 月， TD-SCDMA 芯片出货量已超过7000 万颗，预计年底将突破1.4 亿颗。 商业上的成功，与国内芯片企业前期在TD-SCDMA 领域的辛勤投入 和扎实积累密不可分。 (2) TD-SCDMA 芯片增加对NFC 等新功能的支持，应用领域不 断深入和扩大 目前，全球领域都在积极研究和探索传统通信技术与移动互联网 应用的结合，通信领域服务化的商业模式倾向日益明显。在中国移动 和银联等金融机构的大力倡导下，目前展讯、MTK 等已推出支持NFC 功能的TD-SCDMA 终端芯片，计划应用于公交市政卡、银行卡、电 影票等领域。创新应用的不断普及将带动我国TD 技术的商用成熟及 规范化运作，促进我国现代服务业的信息化建设，并为后续ICT 产业 的发展提供可参考经验。 2. 存在问题 (1) TD-SCDMA 后续频率扩充问题 目前，TD-SCDMA 现网资源利用率平均已达25% ，青岛、苏州 等进展较快的地区网络利用率超过40% ，基本接近TD-SCDMA 网络 的可用极限（码分系统使用率不超过50%为宜）。考虑到用户增量的 大幅提高，TD-SCDMA 产业极有可能面临前期规划的A 频段 （Band34 ，2010-2025MHz ）资源不足的局面，而支持频率的扩充势 必带来更多芯片设计生产和测试验证等方面的工作量。 (1) 芯片元器件供应紧缺问题 伴随着移动终端的快速发展，手机元器件的供应日益趋于紧俏。 2013 年上半年，DRAM 内存等元器件的价格稳步上升，甚至连全球 最大的DRAM 芯片制造商三星都开始考虑采用外部供应商的内存芯 片来满足其Galaxy 系列产品的元器件需求。 自2012 年底至今，TD-SCDMA 用户数量的激增对国内TD- SCDMA 芯片企业的产能提出了巨大挑战，而内存等元器件的紧缺也 会在一定程度上影响TD-SCDMA 终端芯片的市场周转。 3. 后续发展建议 (1) 跟进后续频段规划，尽早进行产品规划 结合我国目前的频率规划使用现状，频段增加较为可行的方案是 扩充F 频段或E 频段的使用。 一方面，F 频段的高频段（Band33 ，1900-1920MHz）频率资源 相对较低，有利于降低网络部署的成本，在产业链支持方面也具备一 定的基础。但该频段目前仍有1 千余万小灵通用户在网，清频退网工 作进展缓慢。同时，考虑到后续LTE 牌照的发放问题，该频段的使 用将牵涉中国电信等运营商后续LTE 的发展策略，若想部署TD- SCDMA 网络还需妥善处理各方利害。 另一方面，E 频段（Band 40 ，2300-2400MHz ）前期规划即为 TD-SCDMA 网络使用，协调工作难度相对较低。但该频段主要定义 为TD-SCDMA 室内覆盖使用，且目前核心芯片及终端的功能、性能 最多只支持实验室测试使用，后续的开发测试工作量较大。 但无论采用何种方案，芯片企业都应积极跟进后续频段的规划和 使用，尽早进行产品规划，防止因反应不及时而错过市场发展契机。 (1) 提高芯片产品供应链管理及应急能力 经过前期在技术方面的积极投入，目前国内芯片企业的TD- SCDMA 产品功能基本完备，性能日趋稳定。而在供应链管理方面， 考虑到IC 行业日新月异的发展速度，国内芯片企业仍需加强管理， 提高对市场突发状况的应急处理能力。同时，在市场自身调控能力之 外，相关监管部门也需进行适当管理，协调产业链各个环节，尽量避 免不规范经营