铝基pcb板可靠性研究 reliability analysis of metal al-pcb substrate.pdfVIP

铝基PCB板可靠性研究★ 成钢．孙洁 (兰州空间技术物理研究所，甘肃 兰州 730000) 摘 要：从铝基板的特性人手，对不同的厂家的产品进行了测试对比。并对铝基板与元器件的膨胀系数不匹 配问题进行了分析。提出了优化焊盘结构和改变端电极的减缓应力的措施，并通过环境试验对不同安装方式 下的焊点可靠性进行了验证。 关键词：铝基板；元器件；焊装；可靠性 中图分类号：TN305．94文献标志码：A doi：10．39691i．issn．1672—5468．2013．06．013 ofMetalAI-PCBSubstrate ReliabilityAnalysis CHENG Jie Gang，SUN Instituteof (Lanzhou Physics，Lanzh