专业的电子热分析软件.PDF

专业的电子热分析软件 ICEPAK 软件由全球最优秀的 CAE 提供商 ANSYS 公司，专门为电子产品工程师定制开发 的专业的电子热分析软件。借助 ICEPAK 的分析和优化结果，用户可以减少设计成本、提高产 品的一次成功率、改善电子产品的性能、提高产品可靠性、缩短产品的上市时间。 ICEPAK 软件提供了丰富的物理模型，可以模拟自然对流、强迫对流和混合对流、热传导、 热辐射、流-固耦合换热、层流、湍流、稳态、非稳态等流动现象。另外，ICEPAK 还提供了其 它分析软件所不具备的许多功能，如模型真实的复杂几何、真实的风机曲线、真实的物性参数等 等。ICEPAK 提供了其它分析软件包不具备的能力，包括：精确模拟非矩形设备、接触阻尼、各 向异性热传导率、非线性风扇曲线、各种散热设备等。 ICEPAK 作为专业的热分析软件，可以解决不同尺度和级别的散热问题： 器件级 —— 芯片封装、电子模块、散热器等的器件级热分析 板 级 —— PCB、陶瓷基板等的板级热分析 系统级 —— 电子设备机箱、机柜以及方舱等的系统级热分析 环境级 —— 机房、外太空等的环境级热分析 快速几何建模 友好界面和操作——完全基于 Windows 风格的界面。依靠鼠标选取、定位以及改变定义对 象的大小，使用鼠标拖拽方式，因而建模过程非常方便快捷； 基于对象建模——箱体、块、风扇、PCB 板、通风口、自由开口、空调、板、壁面、管道、 热源、阻尼、机箱、散热器、离心风机、各种封装件、TEC 致冷器模型等，用户可以直接 从 ICEPAK 的菜单调用现成模型进行参数化建模，无须从点、线、面开始底层建模，极大 提高了建模速度； 各种形状的几何模型——六面体、棱柱、圆柱、同心圆柱、椭圆柱、椭球体，斜板、多边 形板、方形或圆形板，在这些基本模型基础上可以构造出各种复杂形状的包括倾斜的几何 模型； 丰富实用的模型库——材料库：包括各种气体、液体、固体以及金属与非金属材料库；风 扇库：包括 Delta、Elina、NMB、Nidec、Papst、EBM、SanyoDenki 等厂家的风扇模型； 封装库：各种 BGA、QFP、FPBGA、TBGA 封装模型，且用户可以随时上网更新自己的模 型库，还可以很方便的创建自己的库； EDA/IDF 输入——IDF 格式的文件直接输入，通过 PCB 布线分布自动计算出线路板上每个 计算网格的导热系数，以完成对 PCB 导热性能的完全真实仿真。适用的 EDA 软件包括 Cadence、Synopsys、Mentor、Zuken 等。 专用的 CAD 软件接口 IcePro——IcePro 可以直接导入 CAD 模型，如 Pro/E 的装配体 (Assembly)文件、零件(Part)文件以及 IGES、STEP、SAT 等格式的文件，并自动转化为 ICEPAK 模型。适用的 CAD 软件有 Pro/E、UG、I-deas、Catia、 Solidworks 、Solidedge 等。 强大的 zoom-in 功能 ICEPAK 提供的 zoom-in 功能能够自动将上一级模型的计算结果传递到下一级模型，从系统 级到板级，从板级到器件级，层层细化，大大提高您的工作效率。而且 ICEPAK 软件是通过 Profile 文件在级与级之间传递非均匀分布的边界数据，确保了计算精度。使用鼠标进行拖拽，操作非常 简便。 先进的网格技术 ICEPAK 具有非结构化网格的自动生成能力，支持四面体、六面体以及混合网格，因而可以 生成高质量的计算网格，并能完全保持几何边界形状。ICEPAK 还提供了强大的网格检查功能， 可以检查并自动显示质量较差（细长比、扭曲率、最小体积）的网格。另外，网格疏密可以由用 户自行控制，如果需要，可对某个关键发热元件的网格进行局部加密，局部加密不会影响到其它 区域和元件的网格。ICEPAK 不仅能生成高质量的计算网格，而且能完全保持元器件的几何形状。 非结构化网格技术—可以精确逼近各种形状复杂的几何物体，大大减少了网格数目，保持 几何边界形状，提高计算精度。 笛卡尔网格－六面体矩形网格，可对规则几何能够进行快速的网格划分，提高计算速度； 四面体网格—不需要做任何几何上的简化和近似，可对形状极其复杂的模型自动划分网格， 从 而保证求解精度。 非连续网格—在保