密切关注基于衬底的工程设计创新.pdfVIP

Outlook of 电子技术展望 电子技术展望 Electronic Technology 栏目编辑 王莹 分配到若干CPU上的软件 它要么是多线程的 但在10台或者100台计算机上却可以快速运 或者分布式的 要么可以利用某些其他模式来 行 将来 随着分布式计算的价格不断降低 越 实现并行处理 并加速处理过程 如果需要的 来越多的软件将实现多计算机运行 未来所有 话 设计规则检查和OPC可以有效地分配给数 制造出的芯片将成为多核/或多线程的芯片使 百个CPU 得多个线程/拷贝在一块芯片上的运行变得更 软件在一台计算机上可能无法快速执行 为轻松 密切关注基于衬底的 商业的市场转向大批量的消费类电子市场 虽然 最初向这一舞台的转移 是对玩家们对极高性能 工程设计创新 的渴求作出的响应 但身处这场革命震中的芯片 制造商们却预测 这些技术用不了几年就会推广 到其他消费类电子产品上(特别是在一场所谓的 数字化生存空间之战 中)而且会推广到其他 工业级应用中 此时 对于功耗的强调变得更为 紧迫 对于新一代的低功耗和超低功耗的需求也 Andre-Jacques Auberton-Herve 使得衬底 设计间的联系变得更为紧密 Soitec Group总裁兼CEO 在先进衬底领域 通常的产品家族仍然将 继续存在 包括 SOI绝缘体上的应变硅(sSOI) 当我们进入本世纪头十年的时候 关于先 面向多样化晶体的解决方案以及化合物半导体 进衬底的一个口号就是协作和定制化 方法 然而 在每个家族中 实际应用的产品将 随着每一代新的芯片的推出 芯片制造商 是高度定制化的 的器件架构和晶体管设计与其衬底间的依赖关 应变硅(strained silicon)的出现--特别是制 系也变得越来越紧密 这一发展趋势带来了两 作在绝缘体上的--已经为那些主要关注如何增 个结果 首先 采取工程化结构设计的衬底的供 强移动性的公司开辟了新的发展道路 芯片制 应商和芯片制造商们需要在设计的早期阶段实 造商们可以根据全局应变 局部应变 sSOI绝 现密切的合作 以便让供应商有时间开发出芯 缘体 锗硅 应变硅叠层结构以及混合晶体定 片制造商所需的产品 并让芯片制造商有时间 向等技术来确定定制化的解决方案 绝缘体上 对设计和衬底的性能指标进行认证和精心的调 锗(GeOI)也排在这一系列产品中 整 其次 衬底的供应商必须拥有相应的技术 那些寻求RF低功耗或者系统级芯片解决 以便能在定制化的流程中作出主动的 先发制 方案的芯片制造商们 可以选择的衬底包括 超