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面向汽车应用的功率半导体器件与封装 power semiconductor devise and packaging advances target automotive applications
第9卷，第12期 电子与封装 总第80期
V01．9．No．12 2009年12月
ELECTRONlCSPACKAGING
f萎}、墨jg；；氧，：霉，?⑤1’葛，|囊；
面向汽车应用的功率半导体器件与封装
龙 乐
(龙泉天生路205号l栋208室，成都610100)
摘要：汽车电子技术不断发展，越来越多的新器件、新封装应用在汽车中，这对汽车用功率半
导体器件与封装提出很大挑战。文章介绍了不同种类功率半导体器件的特点，具体分析了当前主
要的汽车用功率器件的分类、结构、封装与可靠性，并给出这一领域的发展现状。期望通过本综
述能为发展国内汽车用功率半导体器件提供更广阔的视野。
关键词：功率器件；汽车封装；功率密度；可靠性
中图分类号：TN386．1 文献标识码：A
PowerSemiconductorand
Devise AdvancesAutomotive
PackagingTarget Applications
LONGLe
(TianshengRoad205，1-208，Longquan，Chengdu610100，China)
Abstract：Withautomotiveelectronic newdevisesandnew areused
technologiesevolving，many packginges
for a tothe semiconductordeviseand advancesauto—
automotive，Itis greatchallengepower packagingtarget
motive charactersofseveralkindsof
introducesbasic semiconducter
applications．Thispaper power devises，
andillustratesthe andreliabilitiesofcurrentsemiconductodevisesfor
classification，structures，packages
power
automotive indetails．Andrecent onthisareais valu-
application development presented．Thispaperprovides
ablea for semiconductodevisein
widefieldofvisiontherealization automotive
ofpower applications．
for
automotive；power
Keywords：powerdevice；package
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