中国电子学会生产技术学分会电子封装专业-上海交通大学.DOC

中国电子学会生产技术学分会(电子封装专业) 第八届电子封装技术国际会议 ICEPT 2007 中国·上海·2007年8月14-17日 会议通知 自1994年以来，电子封装技术国际会议（ICEPT）分别在中国北京、上海和深圳等地成功召开过七届。由于电子封装产业的快速发展，电子封装技术国际会议自2005年开始改为每年召开一次。作为唯一由中国政府，权威机构，业内主导所组织和支持的电子封装技术会议，每届都吸引了大批的国内外高校、研究机构、封装组装制造厂商、封装测试组装设备厂商、封装组装材料厂商踊跃参加，人数每次都超过400位，包括来自近20个国家和地区的国外专家、学者和企业家等。会议议题主要集中在半导体封装设计、半导体封装制造、半导体封装测试、以及LED封装、2007年8月14日至8月17日在微电子产业基地上海举行，敬邀您的参与。会议相关内容说明如下： 一、大会主要信息 会议时间： 培训课程时间：1) 参加学生及企业技术工程师培训报到时间：2007年8月13日(星期一) 2) 培训课程听课时间：2007年8月14日(星期二) 会议时间： 1) 参会单位报到时间：2007年8月14日(星期二) 2) 开会时间：2007年8月15日至8月17日(星期三、星期四、星期五) 会议地点：中国·上海·东锦江索菲特大酒店(上海杨高南路889号) 会议指定网站： 会议规模：400-500人 会议内容： 先进封装与系统封装: BGA、CSP、FC、WLP、3D封装、SiP、纳米封装以及各种先进的封装和集成技术。 高密度基板及组装技术: 高密度互连、 PCB、高性能多层基板、嵌入式基板、微孔、微连接；丝网印刷、贴片、回流焊；其它能够提高基板密度和性能的各种新型组装技术等。 封装设计与模拟: 各种封装/组装形式的设计；电、热、光、机械特性的建模、模拟和表征方法；多功能、多尺度的建模、模拟、验证方法及其软件技术。 封装材料与工艺: 键合丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料；芯片下填料、塑封料、粘接剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料；绿色电子材料以及其它能够提高封装性能和降低成本的新型材料；以及各种各样的封装与组装工艺。 先进制造技术: 光刻、激光加工技术；其它新型封装/组装技术；工艺有效性模拟和监控、成本分析等相关的先进方法/软件；相关制造设备。 新兴领域封装: 微传感器、微执行器以及MEMS、NEMS、MOEMS等微纳系统；光电子、LED封装；液晶显示、无源元件及射频、功率、高压等器件；基于纳米线、纳米管、高分子聚合物的纳米器件等。 质量与可靠性控制: 封装/组装制造质量监视与质量评估；快速可靠性数据收集和分析、可靠性模拟和预测的先进方法/技术/软件；新型封装技术中相关的可靠性问题；质量监控与可靠性检测设备。 会议形式：主题论坛、专题讲座、学术交流、高层对话、新技术新产品展示等。 邀请参会对象： 会议将邀请政府有关部门领导、国内外封装组装测试企业、封装组装测试设备、材料企业、国内外半导体科研院所、主要系统整机厂商的负责人、工程技术人员及国内外知名半导体专家、国内外著名银行和风险投资机构投资分析家、开发区产业园区基地代表、新闻媒体记者等。 二、投稿要求： 如果您想向本届国际会议提交论文，请发送论文摘要（500-1000字）到电子邮箱 technical.chair@ 或者 icept2007@。论文摘要内容应属于原创的没有发表过的技术成果。论文摘要用大约500字的篇幅清楚地描述试验目的、结果（包括数据、图表和图片）和结论。论文摘要还应包括关键的参考文献。论文摘要一律用英文，论文格式必须按附件电子模板要求写作，并同时提交word文档和PDF文档，会议只接受电子投稿（通过电子邮件送至technical.chair@或者 icept2007@）。来稿请注明您的联系方式，包括电子信箱、邮编、通讯地址和您的联系电话。所有录用论文都将被收入会议论文集，另外IEEE-CPMT将选择部分优秀会议论文并以ICEPT 2007特辑形式正式出版。 了解更多信息请登陆网站： 重要 时间 论文摘要提交截止日期： 2007年4月2日 论文入选通知日期： 2007年4月23日 论文正式稿提交截止日期： 2007年7月15日 三、大会组织机构 会议指导单位： 中国电子学会 中华人民共和国教育部科技司 上海市人民政府 中华人民共和国科技部高新技术发展及产业化司 中华人民共和国信息产业部电子信息产品管理司 中国国际文化交流中心 会议主办单位： 中国电子学会生产技术学分会电子封装专委会