挠性覆铜板用环氧胶粘剂的咪唑固化促进剂的优选研究 the optimization of imidazole curing accelerants of epoxy adhesive for flexible copper clad laminate.pdfVIP

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2017-08-13 发布于上海
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挠性覆铜板用环氧胶粘剂的咪唑固化促进剂的优选研究 the optimization of imidazole curing accelerants of epoxy adhesive for flexible copper clad laminate.pdf

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挠性覆铜板用环氧胶粘剂的咪唑固化促进剂的优选研究 the optimization of imidazole curing accelerants of epoxy adhesive for flexible copper clad laminate

绝缘材料2007，40(3) 刘生鹏等：挠性覆铜板用环氧胶粘剂的咪唑固化促进剂的优选研究挠性覆铜板用环氧胶粘剂的咪唑固化促进剂的优选研究刘生鹏，茹敬宏，盖其良 (广东生益科技股份有限公司。广东东莞 523039) 学性能，并对比研究了FCCL的基本性能，确定该体系最佳促进剂为2E4MZ—CN。关键词：促进剂；咪唑；环氧树脂；挠性覆铜板文献标志码：A 中图分类号：TQ433．437；TQ252．3；0626．23 The ofImidazoleAccelerants optimization Curing of AdhesiveforFlexible CladLaminate Epoxy Copper LIU Sheng-peng，RUJing_hong，GAIQi-liang Sci．nc^Co．，L了’D．，劬i咒口) (G“口n鲥。起gSk竹彬i Do行gg“伽宠3039， sulfone Abstract：0nthebasisof (DDS) epoxyresin(EP)／4，4’一Diaminodiphenyl fiveimidazoleaccelerantswereusedto thead— acrlonitrile．butadienerubber(CTBN) system， prepare hesiveforflexible cladlaminate(FCCL)， (2E4MZ)， copper including2-ethyl-4-methylimidazole 1-cyanoethyl-2-ethyl一4-methylimidaz01e(2E4MZ-CN)，2-undecy】imidazole(C11Z)， (C17Z)and The andthe mechani— 1．cyanoethyl．2．undecylimidazole(C11Z-CN)．curingreactivity dynamic differectial and Mechanical cal werestudied (DSC) performance using scanningcalorimetry Dynamic theFCCLwas and Inviewofthesefac— meanwhile analysed． Analysis(DMA)respectively， prepared tors．2E4MZ—CNisconsideredtobethebestaccelerant． cladlaminate Keywords：accelerant；imidazole；epoxy