挠性电路板及其装配工艺 fpc and its assembly process.pdfVIP

电子工艺技术 第27卷第2期 ElectronicsProcess 2006年3月 Technolon“, 挠性电路板及其装配工艺 胡朝晖 (湖南凯杰科技有限责任公司，湖南 长沙410100) 摘要：介绍了挠性电路板(FPC)在电子行业的运用，由其制造的产品具有结构灵活、体积小、 质量轻以及刚性电路板和挠性电路板相结合等结构特点；同时介绍了挠性电路板的主要组成材料 及不同主要材料之间盼性能比较；以及挠性电路板在表面贴装(SMT)工艺装配流程上与硬板 (PCB)不同的工艺装配特点。 关键词：挠性电路板；聚酰亚胺薄膜；表面贴装技术 中图分类号：TN41 文献标识码：A FPCandIts Process Assembly HUZhao—hui (HyflexTechnologyCO．，LTD，ChangSha410100，China) Abstract．IntroducetheuseofFPCineleetronic madeFPCareofthefol— industry．The by products and PCBwithFPC．Alsointroducethemain lowingproperties：flexibility，nobulky，hghtweightcombining materialsof the ofditterentmaterials．Discribethe ofFPC FPC，andcompareproperties assemblyprocess andtheditlerencefromPCB assembly resin；SMT Keywords：FPC；Polyimide Document Artide Code：A ID：1001—3474(2006)02—0094—03 I挠性电路板 面显示器等新的挠性板应用领域，以及高密度互连 挠性印制电路板(FPC)的发展和广泛应用，是结构(HDI)用的挠性板的应用，极大地带动挠性印 因为它有着显著的优越性，它的结构灵活、体积小、 制电路技术的迅猛发展，因此挠性线路板的产值将 质量轻(【_I_I薄膜构成)，满足了现代电子产品的“轻、以20％的年均速度增长，使其在PCB制造中份额得 薄、短、小”化和立体组装变成必要和关键的趋势。 以大幅提升。 它除静态挠曲外，还能作动态挠曲、卷曲和折迭等。 1．1挠性印制电路板的结构 它能向三维空间扩展，提高了电路设计和机械结构 按结构类型来分挠性板主要有以下六种：第一 设计的自由度，可在x、Y、Z平面上布线，减少接口 种是单面挠性印制电路板，它的特点就是结构简单， 连接点，既减少了整机工作量和装配的差错，又大大 制作起来方便；第二种是双面挠性印制电路板，它的 提高电于设备整个系统的可靠性和高稳定性。使挠 结构