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2017深圳国际智能装备产业博览会暨2017深圳国际电子装备产业博览会招展通知 2017中国智能装备产业博览会暨2017深圳国际电子装备产业博览会(以下简称智博会，7年07月27日-29日在深圳会展中心举办。本次展会由 2017深圳国际智能装备产业博览会暨2017深圳国际电子装备产业博览会。 二、展会时间 2017年07月27日- 29日，会期天。地点 7、馆。 举办单位 政府 单位： 深圳市宝安区人民政府 深圳市智能装备产业协会 执行承办：深圳市电子装备产业协会 五、展会规模 017智博会使用深圳会展中心7、8、9号三个馆，展区总规模30000平方米（其中7号馆展区规模7500平方米、8号馆展区规模7500平方米、9号馆展区规模15000平方米）。 六、参展范围 （一）国际机器人及自动化设备 主要展示伺服电机、步进电机、直线电机、减速机、马达、气动系统、密封件、真空设备、流体控制、阀、执行器、丝杠、导轨、滑轨、齿轮、皮带、皮带轮、联轴器、离合器、制动器、同步带、紧固件、轴承、模组、凸轮、PLC、SCADA、变频器、数控系统、启动器、传感器、变送器、执行器、远程监控、工业开关、嵌入式系统、工业影像处理系统、工业用电脑、工业自动化数据获取及辨别系统、工业镜头、工业相机、测试系统、监控软件、热感仪器、信号传输、机械手、焊接组装机器人、搬运机器人（AGV小车）、喷涂机器人、线性定位系统、机器人仿真及视觉系统、传输系统及设备、工业机器人控制系统。 （二）机器视觉 主要展示工业相机，光源，工业镜头，板卡，软件，附件产品及机器视觉系统等。 （三）SMT设备 主要展示SMT表面贴装技术与设备(点胶机、焊膏精密印刷机、贴片机等）、电路设计、生产设备、在离线检测设备、插装插件设备、波峰焊、回流焊设备、超声波技术与焊接设备，超声波清洗设备、BGA、SMD及返修设备，半导体与集成电路制造设备、元器件成型设备，电子化工和电子塑胶材料与设备、干燥技术及设备，试验与检测设备，电子制造环境净化与水，气处理技术、纯化技术工程设备，SMT周边技术与器件，整机装联及设备。 （四）特种装备 主要展示无人机、气动/结构/总体/设计/材料类、控制、导航类、任务载荷类、PCB设计及方案开发，动作识别技术及设备、触觉交互，语音识别系统、无声语音（默读）识别、眼动跟踪、电触觉刺激、仿生幻影成像与全息技术等。 （五）智能硬件 主要展示智能穿戴及智能硬件产品、智能设备配件、平台及方案/人机交互、智能集成、云数据储存平台、云端数据处理系统、大数据储存及分析系统。 （六）半导体制造及设备 主要展示封装设备、芯片生产技术及代工、测量与检测设备、点胶机、固晶机、焊线机、贴片胶、上料板等。 （七）激光及3D打印设备 主要展示打标机、雕刻机、激光焊接机、激光切割机、激光划片机及各类3D打印设备。 七、展位费用 我区高度重视此次展会，为降低企业参展成本，对参展智博会的宝安区企业给予展位费全额补贴（展前交款，展后补贴）。 八、报名方式 请有意参展的企业登陆宝安区经济促进局网站下载本通知的附件，详细填写后以电子邮件方式发至承办单位深圳市电子装备产业协会的电子邮箱（详见附件2）；发送主题注明“XX公司智博会报名”。 九、联系方式 市电子装备产业协会：王小姐，洪先生； 联系电话83538746。 区经促局企业服务中心：游先生； 联系电话 附件：1.邀请函 2.2017智博会参展申请及合约 深圳市宝安区经济促进局 2017年5月3日 — ２ — ３