回流焊工艺发展沿革.PDF

回流焊工艺发展沿革 由于电子产品不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。首 先在混合集成电路组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴 装型晶体管及二极管等。随着 SMT 整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器 件(SMD)的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日 趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用，而回流焊技术，围绕着设备的改进也经历以 下发展阶段。 1． 热板（Hot-plate ）及推板式热板传导回流焊： 这类回流焊炉依靠传送带或推板下的热源加热，通过热传导的方式加热基板上的元件，用 于采用陶瓷（Al2 O3 ）基板厚膜电路的单面组装，陶瓷基板上只有贴放在传送带上才能得到足 够的热量，其结构简单，价格便宜。我国的一些厚膜电路厂在 80 年代初曾引进过此类设备。 2 ． 红外线辐射回流焊： 此类回流焊炉也多为传送带式，但传送带仅起支托、传送基板的作用，其加热方式主要依 红外线热源以辐射方式加热，炉膛内的温度比前一种方式均匀，网孔较大，适于对双面组装的 基板进行回流焊接加热。这类回流焊炉可以说是回流焊炉的基本型。在我国使用的很多，价格 也比较便宜