基于FPGA和SOPC技术的DSP.DOC

第1章 概 述 自20世纪下半叶以来，微电子技术得到了迅速发展，集成电路设计和工艺技术水平有了很大的提高，单片集成度中每片已能包含上亿个晶体管，从而使得将原先由许多IC组成的电子系统集成在一个单片硅片上成为可能，构成所谓的片上系统（System On Chip，SOC），或系统芯片。与普通的集成电路相比，系统芯片不再是一种功能单一的单元电路，而是将信号采集、处理和输入输出等完整的系统功能集成在一起，成为一个专用功能的电子系统芯片。而其设计思想也有别于普通IC。SOC把系统的处理机制、模型算法、芯片结构、各层次电路及器件的设计紧密结合，在一片或数片单片上完成整个复杂系统的功能。SOC的出现，是电子系统设计领域的一场革命，它对电子信息产业的影响将不亚于集成电路的诞生所产生的影响。因此，当今电子系统的设计已不再是利用各种通用IC进行PCB板级的设计和调试，而是转向以大规模FPGA或ASIC为物理载体的系统芯片的设计，前者称为SOPC（System On Programmable Chip，简称为可编程片上系统），后者为SOC。另一方面，由于集成电路工艺的成熟和EDA工具的迅速发展，使得电子系统的设计者并不需要过多地关注半导体集成工艺，完全可以利用现有的成熟工艺，在EDA工具的帮助下完成整个系统从行为算法级（系统级）到物理结构级的全部设计，并最终在FPGA上实现，或委托IC制造商进