伺服驱动器散热设计 the design of heat sink for servo driver.pdfVIP

Ii 伺服驱动器散热设计 The ofHeatSinkforServoDriver Design 杨正绪 刘伟东 李悦桦 (上海新时达电气股份有限公司，上海201802) 摘 要：针对750 W伺服驱动器的散热要求，借助流体力学软件Icepak进行仿真设计，进行散热器参数的优 化选择，并结合试验进行检验，最终达到设计要求。 关键词：功率模块散热器仿真优化试验 DOI：10．3969／j．issn．1007—080X．2010．04．016 introducesthethermal ofheatsinkfor鸵IVOdriverof750W．Basedonthesimulation Abstract：This paper design of fluid softw舢e ofheatsinkisobtained．Theaboveconclusion computationaldynamics Icepak，optimumparameters hasbeenverified concrete theresulthasfulfilledthe through test，and designrequirements． moduleheatsinksimulation test words：power Key optimization 0引言 器向周围环境的对流热阻，Rn为元器件与散热器安装 随着科学技术的发展，对电子产品的性能要求越 面的接触热阻，R盯为散热器热阻。应尽量减小尺n和 来越高、体积越来越小，但随着技术的发展，电子元件 月玎，使系统热阻降低，保证元器件结点温度在允许范围 的发热密度越来越大，因此系统的散热问题越来越重 之内。元器件的散热示意图如图l所示。 要。根据资料显示，电子元器件故障原因约有55％是 高温引起的，因此良好的散热设计是对电子产品的基 本要求，在保证系统功能的同时，达到经济、体积小、高 效和有效的散热越来越受到重视。 1散热原理 根据热设计基本理论，功率器件耗散的热量为 P，=dt／Rr (1) 图1元器件散热示意图 式中，△l为元器件结温与周围环境温度之差，R，为总 (1)接触热阻(尺n) 热阻…， 减小接触热阻㈨，主要通过提高散热器与模块接 触面处的加工精度，即表面光洁度来实现。通常选择 R，：R+型型(2) Rr堋一毒丽@’ 导热系数较高的导热硅脂填充元器件与散热器的接触 面，以排出空气，可有效改善传热效果。 其中，R巧为元器件内热阻，Rrp为器件壳体和散热 ·本课题获上海市引进技术的吸收与创新计划(07CH2—006)支持。 为机电～体化J2010．4 万方数据 l囱窿■豳 (2)散热器热阻(R，，)即传导热阻 考虑到加工和成本问题，散热器选用铝合金6063 散热器热阻由散热器的基板厚度和面积以及材料 做原材料，其热传导系数为201W／In