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塑封胶吸湿对器件分层影响的研究 influence of moisture absorption of compound on delamination.pdf

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塑封胶吸湿对器件分层影响的研究 influence of moisture absorption of compound on delamination

电字工业专用设备 :壹鲎封装撞鲞: 塑封胶吸湿对器件分层影响的研究 赵树峰,庞兴收,姚晋钟,徐雪讼,许南 [飞思卡尔半导体(中国)有限公司先进封装系统集成部,天津,300385】 摘 要:进行3种塑封胶的吸湿试验来证实其在相同器件中的不同可靠性表现由吸湿量的差异 造成.得到了树脂相同的塑封胶的吸湿量与二氧化硅填充量之间的关系。证实了MSL3条件下塑 封胶吸湿遵循Fick定律.并且得到了MSL3条件下3种塑封胶中湿气的扩散系数。综合考虑回 流过程中蒸汽压、塑封胶吸湿膨胀和热膨胀,进行了界面分层风险的定量分析。 关键词:湿气;扩散;二氧化硅填充量;分层;可靠性;塑封器件 中图分类号:TNl04.2 文献标识码:A InnuenceofMoisture of AbsorptionCompound 0nDelamination ZHAO N孤 Xing·shou,YAOm一吐ong,XUXue·song,XU Shu一蠡mg,n≮NG 【FfeescaleSemiconducbor(ct血a)hlc.,AdvallcedPacka舀ngsystemsh她鲫ionTi删in,China300385】 Abst豫ct:Themoistu】『e Oftllreekindsof werecarriedout abso印tionexperiments moldingconlpound toconfimthat ofmechanical be研eendi疗erent larj萨di虢rence reliabil时pe哟nIlance molding inollr the f.or廿les姗edevice wasinducedmoishJre difrerence,a11d compound project by abso印tion relationbe呐eenthemoistureabsorbedandfillercontentwas of wei曲t 0btailled,西vencompounds s锄eresin.nwassubstantiatedthatthemoisture of observestheFickIs absorptionmoldingcompound lawat thedi饥sioncoe伍cientsofdi仃e啪t were MSL3,锄d moldingcompouIld ofthemoistureinnuenceattherisklocationwiththeconsiderationof analyses V印orpressureduring solder andthennal wereconductedtoeValuatetheriskofdel锄ination. reflow,moistureexpansion Keywords:Mois.时e;Di偷sion;Fillerconte

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