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浅谈高密度LED显示屏应用对芯片的要求
电 子 科 学 技 术
第 0 1 卷 第 0 3 期 2 0 1 4 年 1 1 月 Vol.01 No.03 Nov.2014
电 子 科 学 技 术 Electronic Science Technology Electronic Science Technology 22 00 11 44 年年
浅谈高密度LED显示屏应用对芯片的要求
董彬忠，张威，冉思涵，王江波
（华灿光电股份有限公司）
摘要： 近年来高密度L ED 显示屏发展迅速 L ED 显示屏点间距不断缩小甚至达到P0 .X 级别 这对
LED 产业链上 中下游提 出了一些新 的要求和挑战本文从高密度LED 显示屏应用的需求和趋势出发 探
讨了其对LED 芯片的要求提 出了一些需要格外关注的LED 芯片特性
关键词： 高密度LED 显示屏 LED 芯片特性需求
中图分类号： TN 3 12+ .8 文献标识码： A 文章编号：2095-8595 (2014) 03-350-04
Requirements on Chips for High Pixel-density LED Display Application
Binzhong Dong, Wei Zhang, Sihan Ran, Jiangbo Wang
(HC SemiTek Corporation )
Abstract: Recently, with the rapid development of high pixel-density LED display screen, the pixel pitch of LED
display appeared significant reduce even below 1.0 mm, which brought some new requirements and challenges to LED
industry chain. On this paper, we discussed the requirements of LED chips for the high pixel-density LED display
application, and listed some characteristics of LED chips which needed to be particularly cared in this application.
Key words: High pixel-density LED display; Characteristics of LED chips
1 前言 LED
20 11MOCVDLED 0.X mm
LEDLED DLP LCD
LED
LED30%
LED
LED LED
LED
LED
LEDLED
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