焊接技术-Read.PPT

第12章 焊接技术 12.1 锡焊 一、焊接的分类 焊接一般分为熔焊、压焊、钎焊三大类。 熔焊是指在焊接过程中，焊件接头加热至熔化状态，不加压力完成焊接的方法，如电弧焊、气焊、激光焊、等离子焊等。 压焊是指在焊接过程中，必须对焊件加压力（加热或不加热）完成焊接的方法，如超声波焊、高频焊、电阻焊、脉冲焊、摩擦焊等。 一、焊接的分类 钎焊是采用比母材熔点低的金属材料作焊料，将焊件和焊料加热到高于焊料熔点，但低于母材熔点的温度，利用液态焊料润湿母材，填充接头间隙，并与母材相互扩散实现连接焊件的方法。 钎焊按照使用焊料的不同，可分为硬钎焊和软钎焊两种。焊料熔点大于450℃为硬钎焊，低于450℃为软钎焊。按照焊接方法的不同又可分为锡焊（如手工烙铁焊、波峰焊、再流焊、浸焊等）、火焰钎焊（如铜焊、银焊等）、电阻钎焊、真空钎焊、高频感应钎焊等。 二、锡焊及其特点 锡焊属于软钎焊，它的焊料是锡铅合金，熔点比较低，共晶焊锡的熔点只有183℃，是电子行业中应用最普遍的焊接技术。 锡焊具有如下特点： （1）焊料的熔点低于焊件的熔点。 （2）焊接时将焊件和焊料加热到最佳锡焊温度，焊料熔化而焊件不熔化。 （3）焊接的形成依靠熔化状态焊料浸润焊接面，由毛细作用使焊料进入间隙，形成一个结合层，从而实现焊件的结合。 三、锡焊的条件 1．焊件应具有良好的可焊性 金属表面被熔融焊料浸润的特性叫作可焊性。 有些金属材料具有良好的可焊性，但有些金属如钼、铬、钨等，可焊性非常差。即使是可焊性比较好的金属，如紫铜、黄铜等，由于其表面容易产生氧化膜，为了提高可焊性，一般需要采用表面镀锡、镀银等措施。 三、锡焊的条件 2．焊件表面必须清洁 焊件由于长期储存和污染等原因，其表面有可能产生氧化物、油污等。故在焊接前必须清洁表面，以保证焊接质量。 3．要使用合适的焊剂 焊剂的作用是清除焊件表面氧化膜，并减小焊料融化后的表面张力，以利于浸润。不同的焊件，不同的焊接工艺，应选择不同的焊剂。如镍铬合金、不锈钢、铝等材料，不使用专用的特殊焊剂是很难实施锡焊的。 三、锡焊的条件 4．要加热到适当的温度 在焊接过程中，既要将焊锡熔化，又要将焊件加热至熔化焊锡的温度。只有在足够高的温度下，焊料才能充分浸润，并扩散形成合金结合层。 12.2 锡焊机理 一、焊料对焊件的浸润 熔融焊料在金属表面形成均匀、平滑、连续并附着牢固的. 焊料浸润性能的好坏一般用浸润角θ表示，它是指焊料外圆在焊接表面交接点处的切线与焊件面的夹角。 当θ90时，焊料不浸润焊件。 当θ=90时，焊料润湿性能不好。 当θ90时，焊料的浸润性较好，且θ角越小，浸润性能越良好。 一、焊料对焊件的浸润 浸润作用同毛细作用紧密相连，光洁的金属表面，放大后有许多微小的凹凸间隙，熔化成液态的焊料，借助于毛细引力沿着间隙向焊接表面扩散，形成对焊件的浸润。由此可见，只有焊料良好地浸润焊件，才能实现焊料在焊件表面的扩散。 二、扩散 浸润是熔融焊料在被焊面上的扩散，伴随着表面扩散，同时还发生液态和固态金属间的相互扩散，如同水洒在海绵上而不是洒在玻璃板上。 两种金属间的相互扩散是一个复杂的物理—化学过程。如用锡铅焊料焊接铜件时，焊接过程中既有表面扩散，也有晶界扩散和晶内扩散。锡铅焊料中的铅原子只参与表面扩散，不向内部扩散，而锡原子和铜原子则相互扩散，这是不同金属性质决定的选择扩散。正是由于扩散作用，形成了焊料和焊件之间的牢固结合。 三、结合层 形成结合层是锡焊的关键。如果没有形成结合层，仅仅是焊料堆积在母材上，则称为虚焊。结合层的厚度因焊接温度、时间不同而异，一般在1.2~10μm之间。 由于焊料和焊件金属的相互扩散，在两种金属交界面上形成的是结合层多种组织。如锡铅焊料焊接铜件，在结合层中既有晶内扩散形成的共晶合金，又有两种金属生成的金属间的化合物，如Cu2Sn、Cu6Sn5等。 12.3 元器件装置前的准备 一、元器件引线的加工成型 元器件在印制电路板上的排列和安装方式主要有两种，一种是规则排列卧式安装，另一种是不规则排列立式安装。加工时，不要将引线齐根弯折，并用工具保护好引线的根部，以免损坏元器件。在焊接时，应尽量保持其排列整齐，同类元件要保持高度一致，且各元件的符号标志向上（卧式）或向外（立式），以便于检查。 二、镀锡 元器件引线一般都镀有一层薄薄的钎料，但时间一长，其表面将产生一层氧化膜，影响焊接。因此，除少数镀有银、金等良好镀层的引线外，大部分元器件在焊接前都要重新进行镀锡。 镀锡，实际上就是锡焊的核心——液态焊锡对被焊金属表面浸润，形成一层既不同于被焊金属，又不同于焊锡的结合层。这一结合层将焊锡同待焊金属这两种性能、成份都不同的材料牢固地结合起来。而实际的焊接工作只不过是用焊锡浸润待焊零件的结合处，熔化焊锡并重新凝结的过程。 1．镀锡