编辑PCB元器件封装库-Read.PPT

收集元件的封装信息 如有有些元件找不到相关资料，则只能依靠实际测量，一般要配备游标卡尺，测量时要准确，特别是集成块的管脚间距，同时还要进行公英制的转换。 元件封装管理器 3．创建新的元件封装 三种方法： A、利用元件封装向导创建新的元件封装 B、手工绘制出新的元件封装 C、通过对现有的元件封装进行编辑、修改 使之成为一个新的元件封装 A、元件封装向导创建新的元件封装 12个标准的元件封装类型 轮廓外径设置 200mil 封装名称输入 RB.2/.4 完成的有极性的电解电容RB.2/.4 元件封装名称 元件封装外形 举例：双列直插式16脚IC的封装DIP16 进入PCB元件库编辑器后，执行 Tools / New Component 新建元件封装 元件封装类型选择 焊盘尺寸设置 焊盘间距设置 元件封装边框线宽设置 元件封装引脚数设置 所需引脚数 封装名称输入 完成的封装名为DIP16双列直插式16脚IC B、手 工 绘 制 元 件 封 装 设计元件封装，实际就是利用PCB元件库编辑器的放置工具，在工作区按照元件的实际尺寸放置焊盘、连线等各种图件。 举例：贴片式8脚集成块封装SOP8 1）焊盘为80mil×25mil，形状为Round； 焊盘之间的间距为50mil； 两排焊盘间的间距为220mil； 焊盘所在层为Top Layer（顶层） 2 ） 执行菜单Tools / library options设置文档参数， 将可视栅格2设置为5mil，捕获栅格设置为5mil。 可视栅格2 5mil 捕获栅格 3）执行菜单Place / Pad 或按快捷键[P][P]放置焊盘， 按下TAB键，弹出焊盘的属性对话框，设置参数。 1 焊盘形状： 圆形、正方形、八边形 Rectangle 焊盘序号名称设定 焊盘钻孔直径 焊盘所在板层 0 4）依次以50mil为间距放置焊盘2～4 对称放置另一排焊盘5～8 两焊盘之间的间距为220mil 焊盘在TopLayer 5）元件封装的轮廓绘制 执行菜单Place / Track放置连线 执行Place / Arc放置圆弧 在TopOverlay上绘制 6） 修改封装名称 更改元件封装的名称 7）距离测量 Reports / Measure Distance 8）设置引脚1为参考点 Edit / Set Reference / Pin1 9）保存 File / Save 完成的封装名为SOP8贴片式8脚集成块 编辑元件封装就是对已有的元件封装的属性进行修改，使之符合要求。 方法： 在PCB编辑器中，在设计管理器中选择要修改的元件封装名称，在单击下方的EDIT，修改完成后，要进行保存。 C、修 改 现 有 的 元 件 封 装 PCB编辑器 选中修改的元件封装名称 编辑 4．元 件 封 装 常 见 的 问 题 在元件封装设计中，通常会出现一些错误 机械错误 ※焊盘大小选择不合适 ※焊盘间的间距以及分布与实际元件不符 ※带安装定位孔的元件未在封装中设计定位孔 ※封装的外形轮廓小于实际元件 电气错误 ※焊盘编号定义过程中出现重复定义 * * 在PCB设计过程中难免会遇到元件封装库中没有的元件封装，这就需要自己创建PCB元件封装，以满足设计需要，创建新的元件封装主要有三种方法。 三、 编 辑 PCB 元 器 件 封 装 1．创建元件封装的准备工作 2．元件封装管理器 3．创建新的元件封装 4．元件封装常见的问题 元件封装就是原理图中元件Footprint。对于同一个元件，经常有不同的封装形式，元件封装的主要参数是形状尺寸，只有尺寸正确的元件才能安装并焊接在电路板上。 1．创建元件封装的准备工作 ＊ 元件封装图结构： 一般元件的封装图结构包含元件外形、焊盘 和元件属性三部分组成。 元件图形：是元件的几何图形，不具备电气性质。 焊盘：是元件的引脚，焊盘上的号码就是管脚号码。 元件属性：用于设置元件的位置、层次、标号和注释 等内容的。 封装名为DIP14的图形结构 焊盘 元件 图形 元件标号 Designator 元件注释 Comment 元件封装类型： 插针式元件：元件的焊盘位置必须钻孔，