自组装单分子膜的末端基团对化学气相沉积铜薄膜的影响.PDF

第26卷 第4期 材料科学与工程学报 总第114期 V01．26NO．4 ofMaterials Journal ScienceEngineeringAug．2008 文章编号：1673—281212008)04—0545—05 自组装单分子膜的末端基团对化学气相沉积铜薄膜的影响 刘铮铮，王琦，刘 鑫，包杰琼 (浙江大学化学系。浙江杭州310027) 到的铜薄膜的性质进行表征与分析。通过比较研究发现：在沉积过程中，SAMs的末端基团作为铜沉积的反应位 点．末端基团与铜之间的相互作用力越强，则铜在基材表面的沉积与附着能力越强，而且SAMs阻挡铜原子扩散进 入硅内部的效果越好。而SAMs的生长取向也会对铜沉积时的晶型产生影响。 【关键词】材料表面与界面；自组装单分子膜(SAMs)；末端官能团；铜薄膜；化学气相沉积 中图分类号：TB43 文献标识码：A EffectsofTerminatedFunctionalof Groups on Films Chemical Monolayers Vapor—depositedCopper LIU Xin，BAOJ Zheng-zheng，WANGQi，LIU ie-qiong of 310027，China) Chemistry，ZhejiangUniversity，Hangzhou (Department self-assembled chemical filmswere on Si02substrates [Abstract]Copperdeposited monolayers(SAMs)modifiedby thenthe filmswerecharacterizedand showsthattheterminated vapordeposition(CVD)，anddepositedcopper analyzed．It functionalofSAMsserveasthereactionsitesforthe interactionbetweenthe groups copperdeposition．Thestronger copper atomsthefunctionalofSAMsenhancesthe andtheinterfacialadhesionof filmontothe and copper groups deposition copper on the atoms intothesiliconsubstrateasadiffusion substrates，andalsoleadstoabettereffectinhibitingcopper diffusing ofdetermined barrier．The onSAM