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芯片键合换能系统研究现状分析-中国机械工程
芯片键合换能系统研究现状分析———吴运新 隆志力 韩 雷等
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芯片键合换能系统研究现状分析
吴运新 隆志力 韩 雷 钟 掘
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中南大学 长沙 410083
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摘要 换能系统是芯片封装装备的核心机构 其工作性能直接决定键合质量 结合 自身研究成果
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综述了芯片键合换能系统的研究现状 分析了当前换能系统的理论建模与设计方法 包括解析法 传递
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矩阵法 等效电路法以及有限元法等 结合多年的试验测试 分析了当前换能系统存在的缺陷与不足
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如频率混叠 超声能量不稳定 响应滞后等 指出了满足未来系统级封装工艺要求的换能系统的发展方
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向 提出了提高换能系统工作性能的若干建议
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关键词 换能系统 超声键合 研究现状 发展趋势
中图分类号: 文章编号: — ( ) — —
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State-of-the-artofUltrasonicTransducerResearchinMicroelectronicsPackain
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WuYunxin暋Lon Zhili暋HanLei暋Zhon Jue
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CentralSouthUniversit Chansha 410083
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AbstractUltrasonictransduceristheke com onentinthemicroelectronics ackain machine
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