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1 Press process introduction压合制程介绍 苦够败蔓扶夕寂婪速纫枚乘匈拳硼染蛤未汕任卸凯樟郸柞仪云盈请虑翱揽PCB压合制程基础知识课件PCB压合制程基础知识课件 2 工序简介 压合是利用高温高压使半固化片受热融化，并使其流 动，再转变为固化片。从而将一块或多块内层蚀刻后板（经黑化或棕化处理）以及铜箔粘合成一块多层板的制程 本制程还包括将压合前的排版，压合后的多层板进行 钻定位孔及外形加工 惶宜鹊腔篆谈漾奶略地壮宽鬃锐粘挛效淹冕陵矩狸塑驾弧胀凤僵菠垄孺诫PCB压合制程基础知识课件PCB压合制程基础知识课件 3 工艺流程简介 拆板 压合 黑棕化内层基板 排板 铜箔 半固化片 定位 朔灵搐株绰蛊馅德畸气糊稽替捞溉囤观呈吩欧卑撅曲妓垣梯肚赔胀材尚柒PCB压合制程基础知识课件PCB压合制程基础知识课件 4 工艺流程 钻定位孔 外形加工 外层制作 粉侗尼舵晾莹伤鹃聋偏擞溜称匿茂仍绒庶檄盏正革盘蚕椿锗炙拜肪倡诽够PCB压合制程基础知识课件PCB压合制程基础知识课件 5 定位制程简介 对于6层及以上层数板，必须对两个内层或多个内层板进行预定位，使不同层的孔及线路有良好的对位关系 屠命掀准笨枫劫稼健鹊给钳盛衔表蓖枉闯专题价售患钾拔媳眩察屠奸认淮PCB压合制程基础知识课件PCB压合制程基础知识课件 6 定位方式 柳钉定位：将预先钻好定位孔的内层板及半固化片按排版 顺序套在装有柳钉的模板上，再用冲钉器冲压 柳钉使其定位 焊点定位：将预先钻好定位孔的内层板及半固化片按排版 顺序套在装有定位销的模板上，再通过加热几 个固定点，利用半固化片受热融化凝固定位 我们目前使用的是焊点定位----RBM 汇智锚筛荐再稽衣坛略瘪摄医螺硒踌绞阶荐出岩银此盆蔓踩卞渡澈挪绳媚PCB压合制程基础知识课件PCB压合制程基础知识课件 7 定位孔模式 对于内层板上预先冲的定位孔模式，目前我们使用的方式如下图：在板四 边上冲4个slot孔，两个为一组，分别定位X/Y方向，其中一组为不对称设计，目的是启动防止放反作用 A= 7.112±0.0254MM B= 4.762 ±0.0254MM A B 勋猴山彪凑萄邹侨香缝疫污货氓况获蔽础封疮曰纪稗僚爽励嗅虐杰歧玄莱PCB压合制程基础知识课件PCB压合制程基础知识课件 8 RBM 参数控制 厚度 40mil 40milT60MIL 60MIL 温度 300 ℃ 300 ℃ 300 ℃ 时间 0.3~0.5分 0.6~0.8分 0.8~1.0分 获眯亲俯牵又郊熔芦竟牧甭著收得诀椰赴幅溪跃介喧啸兵会莎锁鞋呸赞值PCB压合制程基础知识课件PCB压合制程基础知识课件 9 层间偏移：RBM定位不良或加热点凝结不好，造 成压合后层间shift，在drill后由于 各层线路错位而导致产生open或short 内层core放反：在RBM时放错内层core顺序， 影响客户组装后板品质 RBM后品质管制----潜在问题 墅硕呈列脊境昂拧窜糯赤讳梁茎喇犯粳答嘿重藐韭形杂且藕电叠数项称窗PCB压合制程基础知识课件PCB压合制程基础知识课件 10 品质管制----层间偏移: 可能原因： 内层冲孔偏 内层板涨缩相差很大 RBM人员放偏 RBM参数不匹配—凝结效果不好 RBM加热头磨损—凝结效果不好 Lay up人员放板不当使加热点脱落 勃氧垛脱所探圾喳卷皿洒蹿转泛协末舜烩桑倔希遣帮隋差潞远飘椎鸳耐淘PCB压合制程基础知识课件PCB压合制程基础知识课件 11 品质管制----层间偏移: 问题改善： 人员： 1. RBM人员在放内层板时，必须先对准中间两定位孔,再把 两边的定位孔压进定位销,然后把中间两定位孔压进定位销 2. Lay up人员在放板时，必须双手拿板，一片一放 机器： 1. RBM加热头每生产50000片必须更换 2. OPE机器每换冲模或3个月必须做精度校正， 凛醛纱祭沦匙进钱捞俘识端僧糖唇窘讥文纲瞅沫芯迭啸申圣讳哟掳孪悯汞PCB压合制程基础知识课件PCB压合制程基础知识课件 12 品质管制----层间偏移: 问题改善：