迅速展的三维电子封装技术篓.PDF

维普资讯 一一r 、 l lacKages KL，yf ITI 吖 ／ · ＼ 一 当 实现3D自。； 选 ， 连 ／／ ／ ·电子部43所高级工程师 堑蚕 爸类基板同或多层介质中-理置元器 ／／ 中国电子元件学会秘书长 壑 至 件，顶层再贴装SMC／SMD曼片来实 r GT-r 主 嚣 迅速展的三维电子封装技术 篓 直接碍 两个 I．SI(大规模集战 电路)、 引言 传输延迟也大为减 例船 · 个 3 vIsI(超大规模集成 电路)裸芯 片面对 … MCM能比 21)MCM 的信号 延迟减 少 面 、 背靠背 ·对接 一·起来完成 3n．该种结 3D是国环上近几年正在迅速发展 300％ 况且 ·由于 的引线长度 的缩 构称为叠层型 3D 一 这i种 31)结拘在 着的电子封装技术，义{；j=为立体微 电子 短 ·与此相关的寄牛 电窖，寄生 电感也 姜 、 日等 国家都 已成功地实现并推 出许 封装技术” 夫为减小，能量的损耗也相应减少，同 多代表性的电子产品 ． 下面分别择要扪 各娄 sMn(表面咋装器件)的 日益 时有利于信号的高速骘输。 以介绍 做1小型化．引线的细线厦窄间距化 实 此外．蛮玩 3D还有 于降 匿噪亩． 质是可实现 x．v平面 (2D)上傲 电~-m 提 高电子系统的整体性能及可靠性等。 埋置型 3D结构 装的高密度化 ；而 3D则是在 2D的基础 虽然 3D也有热密度较大，热移除要加 这是一 种实施最早 (八十年代)．也 上进一步 向 方 向·即向空司发展 的微 以考虑 ·设计及工艺实施复杂的不利匿 是最为是活方便的3D ， 司时叉可作为后 电子组装的高密度化一实现 3D·不但使 素等 ·但随着3D 制开发 日盖成熟， 布鼓 的芯片互连技术 ． 能大大减少焊 组装密度更亳 ·也使其功能更多、传输 这些困难是可 克服的 点 ， 提高 电子产品可靠性的电子封装技 速度 更高、功耗 更 匠、性 能厦可常 更 好等。 3D与曹规的电子封装技术相比，可 r—= 使 电子产品的尺寸和重量减少数十倍 表 1示 了TEXAS公司的3D存储器 与其他技术组装的存储器重量私体积 鼻／ ，，