远程荧光LED球泡灯热仿真分析.PDF

ＳＥＭＩＣＯＮＤＵＣＴＯＲＯＰＴＯＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ Ｖｏｌ．３４Ｎｏ．４ Ａｕ ．２０１３ 　 　 ｇ  光电器件 远程荧光ＬＥＤ球泡灯热仿真分析 １ １ １ ２ ２ ， ， ， ， 张 寅 赵宝洲 卓宁泽 施丰华 王海波 　 （ ； ， ） 南京工业大学 材料科学与工程学院 电光源材料研究所 南京 １． ２ ． ２１００１５ ： 摘 要 采 用 Ｆｌ 流体 分析软 件 分析了 改 变 散 热 器翅 片数 和基 板 厚 度 对 球 ｏＥＦＤ Ｄ ＬＥＤ ＬＥ 　 　 。 ， ， 泡灯热量的影响 首先对 ＬＥＤ芯片进行仿真 然后用 蓝宝石替换 ＬＥＤ芯片其他部 分简化后 仿真 将 两者进行了对 比 。接 着对远 程 荧光 集成封装 光 源进 ， 行了 热模拟 发 现将 大功 率 芯片集成在 ＬＥＤ n c ， ， ， ， 铝基 板 上 工作 时产生 的热量 非 常 大 模拟 时芯片 的结温在 ９．９℃ 超 过 了 ＬＥＤ正常 工作 结温 １５ 所 以仅仅依靠铝 基 板难 以达到散 热要求 。最后对 Ｄ球泡 灯散 热 器不 同翅 片数 和不 同基板 厚 度 ＬＥ . ， ， ， ， 分 别进行了 热仿真 得出 当翅 片数 为 １６ 基 板 厚 度 为 ２ｍｍ 时 ＬＥＤ球泡 灯 的整体散 热良好 模拟 g ， 。 结果显 示 ＬＥＤ芯片 的温度 只有 ８３．８℃ 完全满足散 热要 求 r ： ； ； 关键词 热分析