高功率二极管激光器Au80Sn20焊料焊接试验研究-激光与红外.PDF

第４５卷　 第７期　 　　　　　　　　　　　　　　激 光 与 红 外 Ｖｏｌ．４５，Ｎｏ．７ 　 ２０１５年７月　　　 　 　　　　　　　　　　ＬＡＳＥＲ　＆　ＩＮＦＲＡＲＥＤ Ｊｕｌｙ，２０１５ 　　文章编号：１００１５０７８（２０１５）０７０７５７０４ ·激光应用技术 · 高功率二极管激光器Ａｕ８０Ｓｎ２０焊料焊接实验研究 １，２ １，２ １，２ １，２ １，２ 王　昭 ，吕文强 ，谭　昊 ，高松信 ，武德勇 （１中国工程物理研究院应用电子学研究所，四川 绵阳６２１９００； ２中国工程物理研究院高能激光科学与技术重点实验室，四川 绵阳，６２１９００） 摘　要：半导体激光器封装工艺过程对于激光器的输出特性、寿命等性能有重要影响，其中焊 料的选择和焊接工艺是最关键的因素。本文采用磁控溅射的方法，在ＷＣｕ热沉上制备了 Ａｕ８０Ｓｎ２０合金焊料，取代了传统的Ｉｎ焊料，并对焊接工艺进行了改进。国外沉积的和我们制 备的Ａｕ８０Ｓｎ２０合金焊料焊接ＤＬ芯片后的性能参数很接近。充分说明双靶分层溅射镀膜可 以实现二极管激光器的封装要求，从而为优化半导体激光器制备工艺和提高半导体激光器的 性能奠定基础。 关键词：Ａｕ８０Ｓｎ２０合金焊料；高功率二极管激光器；焊接；磁控溅射 中图分类号：ＴＮ２　　文献标识码：Ａ　　ＤＯＩ：１０．３９６９／ｊ．ｉｓｓｎ．１００１５０７８．２０１５．０７．００５ ＥｘｐｅｒｉｍｅｎｔａｌｉｎｖｅｓｔｉｇａｔｉｏｎｏｎＡｕ８０Ｓｎ２０ ｓｏｌｄｅｒｉｎｇｉｎｈｉｇｈｐｏｗｅｒｄｉｏｄｅｌａｓｅｒ １，２ １，２ １，２ １，２ １，２ ＷＡＮＧＺｈａｏ ，ＬＷｅｎｑｉａｎｇ ，ＴＡＮＨａｏ ，ＧＡＯＳｏｎｇｘｉｎ ，ＷＵＤｅｙｏｎｇ （１ＩｎｓｔｉｔｕｔｅｏｆＡｐｐｌｉｅｄＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ，ＣＡＥＰ，Ｍｉａｎｙａｎｇ６２１９００，Ｃｈｉｎａ； ２ＴｈｅＫｅｙＬａｂｏｒａｔｏｒｙｏｆＳｃｉｅｎｃｅａｎｄＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙｏｎＨｉｇｈＥｎｅｒｇｙＬａｓｅｒ，ＣＡＥＰ，Ｍｉａｎｙａｎｇ６２１９００，Ｃｈｉｎａ） Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｄｉｏｄｅｌａｓｅｒｐａｃｋａｇｉｎｇｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙｈａｓｉｍｐｏｒｔａｎｔｉｎｆｌｕｅｎｃｅｏｎｌａｓｅｒｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅｓ，ｓｕｃｈａｓｔｈｅｌａｓｅｒｏｕｔｐｕｔ ｃｈａｒａｃｔｅｒｉｓｔｉｃｓａｎｄｌｉｆｅｔｉｍｅ，ｅｔｃ，ａｎｄｔｈｅｃｈｏｉｃｅｏｆｓｏｌｄｅｒａｎｄｗｅｌｄｉｎｇｐｒｏｃｅｓｓａｒｅｔｈｅｍｏｓｔｃｒｉｔｉｃａｌｆａｃｔｏｒｓＡｕ８０Ｓｎ２０ ａｌｌｏｙｓｏｌｄｅｒｗａｓｐｒｅｐａｒｅｄｏｎＷＣｕｈｅａｔｓｉｎｋｂｙｕｓｉｎｇｍａｇｎｅｔｒｏｎｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇｍｅｔｈｏｄ，ａｎｄｉｔｒｅｐｌａｃｅｄｔｈｅｔｒａｄｉｔｉｏｎａｌＩｎ ｓｏｌｄｅｒ，ａｎｄｔｈｅｎｔｈｅｗｅｌｄｉｎｇｐｒｏｃｅｓｓｗａｓｉｍｐｒｏｖｅｄＣｏｍｐａｒａｔｉｖｅｓｔｕｄｙｓｈｏｗｓｔｈａｔｔｈｅｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅｐａｒａｍｅｔｅｒｓｏｆＤＬ ｃｈｉｐｗｅｌｄｅｄｂｙＡｕ８０Ｓｎ２０ｓｏｌｄｅｒａｌｌｏｙａｒｅｖｅｒｙｃｌｏｓｅｔｏｔｈａｔｏｆｔｈｅｉｍｐｏｒｔｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎＴｈｉｓｍｅａｎｓｔｈａｔｔｈｅｄｏｕｂｌｅｔａｒｇｅｔ ｌａｙｅｒｅｄｓｐｕｔｔｅｒｃｏａｔｉｎｇｃａｎａｃｈｉｅｖｅｈｉｇｈｐｏｗｅｒｄｉｏｄｅｌａｓｅｒｐａｃｋａｇｅ，ｗｈｉｃｈｌａｙｔｈｅｆｏｕｎｄａｔｉｏｎｏｆｏｐｔｉｍｉｚｉｎｇｔｈｅｐｒｅｐａ