电子产品可靠性设计d课件.ppt

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电子产品可靠性设计d课件

电子产品可靠性设计;电子产品的可靠性 电子产品可靠性设计 电子产品设计方案的可靠性选择 电子元器件的选择与使用(GJB546-88,电子元器件可靠性保证大纲 ) 降额设计(GJB/Z35-93,元器件降额准则 ) 热分析热设计(GJBZ27-92,电子设备可靠性热设计手册 ) 简化设计 余度设计 参数优化设计 元器件的筛选(GJB1032-90,电子产品环境应力筛选方法 ) 失效分析简介;可靠性问题的提出;可靠性的定义;2)平均无故障时间(MTBF , Mean Time Between Failures ) MTBF = 1/λ;1)元器件的生命周期;2)可靠性保证始于设计 可靠性观念(零故障还是可维修) 方案选择、元件选择和设计优化 系统结构选择(热设计、EMC和支撑保护等方面);1)尽可能采用优选电路 优选电路的来源(标准的电路模块、成熟的新技术,验证过的借鉴产品) 优选电路的应用(接口、仿真、验证);电子元器件的选择与使用;电子元器件的选择与正确使用;质量等级:是指元器件装机使用之前,在制造、试验及筛选过程中其质量的控制等级。 它对元器件的失效率有很大的影响。 目前,预计国外、国内元器件失效率时,用质量系数πQ作为不同质量等级对元器件工作失效率影响的调整系数。;电子元器件的质量等级;元器件的选择与控制;元器件的选择与控制;PPL清单;返 回;元器件的选择与控制;元器件的正确使用;元器件的正确使用;降额设计;降额准则说明;降额设计原则;降额准则的制定与实施;降额准则的制定与实施;热分析、热设计;热分析、热设计—原因和目的;热分析、热设计—热分析的内容与手段;热分析、热设计—热设计的方法;简化设计;余度设计;参数优化化设计;元器件的筛选(GJB1032-90);ESS 的应用及效益;元器件的筛选;无冷却系统的产品;元器件的筛选的方法;注意的事项;耐环境设计(一);耐环境设计(二);失效分析;失效物理模型;温度应力-时间模型;温度应力的时间累积效应;与力学公式类比;失效物理模型小结;失效模式的概念和种类;失效机理的概念;引起失效的因素;失效机理的概念(续);举例说明:失效分析的概念和作用;失效分析的受益者;失效分析的一般程序

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