电路板的焊接过程验证方案选读.docVIP

电路板的焊接过程验证方案 文件编号： 方案起草： 日期： 方案审核： 日期： 方案批准： 日期： 1.验证目的： 检查并确认电路板焊接的参数及焊接的工艺，以确保产品能在正确的生产工艺下生产。 2.验证范围： 适用于妇科射频治疗仪各电路板焊接或整机装配过程中的焊接。 3.职责： 序号 工作职责 工作部门 1 全面负责协调，安装运行确认 研发部 2 根据检验结果出具报告，负责验证工作的现场监督 质量部 3 提供工艺工求，准备验证物料，组织验证实施 生产部 4 生产操作，维护保养，填写记录 生产部 5 负责方案、报告的审批 总经理 4.程序： 4.1安装鉴定：对焊接设备进行安装调试，符合设备基本性能要求，制定设备操作保养规程并在运行过程中按要求操作及保养。对设备控制参数（温度、时间、功率）进行检查并形成记录（见附表1） 4.2运行鉴定和性能鉴定 4.2.1焊接条件的设定及焊接性能试验： 影响电路板焊接效果的主要参数有焊接的温度、焊接的时间和选择焊接的功率。三者对焊接的效果和质量有很大影响，如：当焊接的功率越大时，焊接的时间则越短；同样对焊接的温度也有影响。根据经验，将焊接的功率进行确定，每次机器运行前检查确认，根据焊接材料的特性及以往经验初步确定以下参数范围进行试验： 焊接时间（S） 焊接温度（℃） 下限 平均值 上限 下限 平均值 上限 1 3 5 250 300 350 4.2.2按设定的参数范围及焊接条件进行试产。并通过半成品外观检查及焊接性能测试。 4.2.3焊接性能试验： 我公司焊接的电路板有主控板、电源板、射频板、显示板和振荡板。取需要焊接的主控板、电源板、射频板、显示板和振荡板共9块，并准备相应的焊接材料（电子元件、焊锡、助焊剂）。将各电路板进行分组编号，共9 组，分别对焊接的时间和温度进行参数设定，如下表： 序号 焊接时间（S） 焊接温度（℃） 1 1 250 2 3 250 3 5 250 4 1 300 5 3 300 6 5 300 7 1 350 8 3 350 9 5 350 4.2.4检查项目： A：外观：用放大镜进行目测，检查是否存在下列缺陷： 钎料应完全覆盖焊盘及引线的钎焊部位，接触角最好不小于20°，通常以45°为标准，最大不超过60°。 焊点外观钎料流动性好，表面完整且平滑光亮，无针孔、砂粒、裂纹、桥连和拉尖等微小缺陷。 电路板：应无变色、无焊点翘起或脱落。 元器件：应无变色、变形、破裂。 结果记录见附件2. B：焊点电气检测试验：取焊接完成的主控板、电源板、射频板、显示板和振荡板各10块，用替换法将其装入主机入，接通电源进行检测。检测导通不良及在钎焊过程中引起的元器件热损坏，并把试验结果记录，要求无导通不良。 判定标准：50块电路板应无元器件损坏，通过无导通不良情况，则判为合格。 结果记录见附件3。 C：焊点机械强度试验： 取焊接完成的主控板10 块，采用三种不同类型的：、用锯条将焊点及元件从电路板上锯下来，固定到拉力试验机上共进行次拉力试验IPC-9701 取焊接完成的主控板10块，温度范围为：-40~150℃，热循环周期为3600秒，观察电路板和元器件各焊点有无气泡、破裂、毛刺情况。 判定合格标准：电路板和元器件各焊点无气泡、破裂、毛刺。 结果记录见附件5。 E：焊点老化试验：取焊接完成的主控板10块，用替换法将其装入主机，连续运行时间为105 秒，使用温度控制在80~100℃。观察电路板和元器件各焊点有无气泡、破裂、毛刺情况。 判定合格标准：电路板和元器件各焊点无气泡、破裂、毛刺。 结果记录见附件6。 F：焊接返工试验： 考虑到电路板焊接不可能百分之百检验合格，可能会存在虚焊、漏焊或脱焊的缺陷，对于检验不合格需要返工的半成品，进行焊点返工试验。具体方法如下： 取焊接完成的主控板10 块，采用三种不同类型的：、 附件1： 运行确认记录 确认项目 确认标准 现场检查状况说明 电源开关 无异常 定时开关 无异常 温度调节旋扭 无异常 各指示灯 无异常 使用部门： 年 月 日 研发部： 年 月 日 总经理： 年 月 日 附件2 ： 外观检查确认记录： 温度℃ 时间S 250 300 350 1 3 5 记录人：