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微电子技术概论
接触与互连 集成电路制造工艺—— 集成电路制造过程: 设计 芯片加工 装配 检测 掩膜板 单晶材料 芯片制造工艺: 光刻与刻蚀工艺 氧化 扩散与离子注入 化学汽相淀积(CVD) 接触与互连 隔离技术 封装技术 接触与互连 高浓度掺杂 沉积一层绝缘介质膜* 接触窗口(欧姆接触孔) 互联材料膜 定义互联图形 合金 沉积金属膜常用的方法: 蒸发 溅射 溅射 真空 惰性气体 高压电场 原子逸出 薄膜溅射.flv 集成电路的发展 英特尔 酷睿 i7 处理器 宣传片quot;和我斗你太嫩!quot;.flv * *
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