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多晶硅薄膜应力特性研究张国炳
20 6 Vol. 20, No . 6
1999 6 CHINESE JOURN AL O F SEM ICONDUCT ORS June, 1999
张国炳 郝一龙 田大宇 刘诗美 王铁松 武国英
( 100 71)
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