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smt工艺指导书 篇一：SMT 工艺标准指导书 1、锡膏印刷规格 图形 1 CHIP 1608,2125,3216锡膏印刷标准 图形 2 CHIP 1608,2125,3216锡膏印刷允收 图形 3 CHIP 1608,2125,3216锡膏印刷退货 1．1 Chip 1608,2125,3216锡膏印刷规格示范 标准(PREFERRED)： 1. 锡膏并无偏移。 2. 锡膏量，厚度均匀8.31MILS。 3. 锡膏成型佳，无崩塌断裂。 4. 锡膏覆盖锡垫90%以上。 允收(ACCEPTABLE)： 1. 钢板的开孔有缩孔但锡膏仍有85%覆盖锡垫。2. 锡量均匀。 3. 锡膏厚度于规格内。 4. 依此判定为允收。 拒收(NOT ACCEPTABLE): 1. 锡膏量不足。 2. 两点锡膏量不均。 3. 印刷偏移超过20%锡垫。 4. 依此判定为退货。 1．2MINI(SOT)锡膏印刷规格示范: 1. 锡膏无偏移。 2. 锡膏完全覆盖锡垫 3. 三点锡膏量均匀，厚度8.31MILS 4. 依此为SOT零件锡膏印刷标准。 图形 4 MINI,SOT零件锡膏印刷标准 允收(ACCEPTABLE)： 1. 2. 3. 4. 锡膏量均匀且成形佳。 厚度合乎规格8.5MILS。 85%以上锡膏覆盖。 偏移量少于15%锡垫。 5. 依此应判定为允收。 拒收(NOT ACCEPTABLE): 1. 锡膏85%以上未覆盖锡垫。 2. 严重缺锡。 3. 依此判定为退货。 图形 6 MINI,SOT零件锡膏印刷退货 热气宣泄道 图形 7 MELF,MELM,DIODE陶瓷电容锡膏印刷标准 图形 8 MELF,MELM,DOIDE锡膏印刷允收 锡膏印刷偏移超过20%锡垫 图形 9 MELF,MELM,DIODE锡膏印刷退货 1．3Diode,Melf,MelF,RECT陶磁电容锡膏印刷规格示范: 标准(PREFERRED)： 1. 锡膏印刷成形佳。 2. 锡膏无偏移。 3. 厚度8.3MILS。 4. 如此开孔可以使热气排除，以免造成气流使零件偏移。 5. 依此应为标准规格。 允收(ACCEPTABLE)： 1. 锡膏量足 2. 锡膏覆盖锡垫有85%以上。 3. 锡膏成形佳。 4. 依此应为允收。拒收(NOT ACCEPTABLE): 1. 20%以上锡膏未完全覆盖锡垫。 2. 锡膏偏移量超过20%锡垫。 3. 依此判定为退货。 W W= 图形 10 PITCH=1.25MM锡膏印刷标准 偏移量lt;20%W W=锡垫宽 图形 11 PITCH=1.25MM锡膏印刷允收 偏移大于15%锡垫 图形 12 PITCH=1.25MM锡膏印刷退货 1．4LEAD PITCH=1.25mm零件锡膏印刷规格示范: 标准(PREFERRED)： 1. 各锡膏几近完全覆盖各锡垫。 2. 锡膏量均匀，厚度在8.5MILS。 3. 锡膏成形佳，无缺锡、崩塌。 4. 依此应为标准之规格。允收(ACCEPTABLE)： 1. 锡膏之成形佳。 2. 虽有偏移，但未超过15%锡垫。 3. 锡膏厚度合乎规范8~12MILS之间。 4. 依此应为允收。拒收(NOT ACCEPTABLE): 1. 锡膏扁移量超过15%锡垫。 2. 当零件置放时造成短路。 3. 依此应为退货参考。 图形 13 PITCH=0.8~1.0MM之锡膏印刷标准 偏移量小于15%锡垫 图形 14 PITCH=0.8~1.0MM之锡膏印刷允收 偏移大于15%锡垫 Agt;15%W 图形 15 (转载于:www.cSSyq.co m 书 业 网:smt工艺指导书)PITCH=0.8~1.0MM锡膏印刷退货 1．5 LEAD PITCH=0.8~1.0MM锡膏印刷规格示范: 标准(PREFERRED)： 1. 锡膏无偏移。 2. 锡膏100%覆盖于锡垫上。 3. 各个锡块之成形良好，无崩塌现象。 4. 各点锡膏均匀，厚度7MILS。 5. 依此判定为标准规格。 允收(ACCEPTABLE)： 1. 锡膏虽成形不佳但仍足将零件脚包满锡。 2. 各锡膏偏移未超过15%锡垫。 3. 依此应为允收。拒收(NOT ACCEPTABLE): 1. 锡膏印刷不良。 2. 锡膏未充分覆盖锡垫，使锡垫裸露超过15%以上。3. 依此应为拒收。 篇二：SMT作业指导书 通用作业指导书明细(SMT站) 篇三：SMT作业指导书实例 SMT技术手册 目錄 .................................................. 1 1. 目的 ............................