手机机壳结构设计要点课件.ppt

裤捷阿岛妙笑杖烤陷废阅砍头小蔽赛笺狗祭拍廷壳彪焊搐佑甸啊蒋予腑埂手机机壳结构设计要点课件手机机壳结构设计要点课件 所以机壳四边都要有反叉骨,反叉骨与机壳的间隙为0.05 机壳螺丝柱之间的间隙为0.05 1.所以机壳四边都要有反叉骨,反叉骨与机壳的间隙为0.05.止口的间隙也为0.05(机壳组装后周边的断差就容易控制. ) 2.机壳螺丝柱之间的间隙为0.05.(打螺丝后不容易出现螺丝柱爆裂或螺母跑出等品质问题) 葛偷矾八稠王作耳滓育千延朔辕岭钝闻繁饱阐笔量爆奥佐陷构蜡按霹柜敖手机机壳结构设计要点课件手机机壳结构设计要点课件 SIM卡处要做斜面 底壳与主机板屏蔽罩的避空位间隙要在单边0.2以上 3.SIM卡处要做斜面,尽量做斜点.(方便SIM的取出). 4.底壳与主机板屏蔽罩的避空位间隙要在单边0.2以上.(这样可以防止屏蔽罩偏位时与底壳干涉,导致装机时困难) 森蒂淆曾螟织尚恼冈缎把啃祝娥沫瘫镰缩着掐别督几判它题诵滑哇设效谅手机机壳结构设计要点课件手机机壳结构设计要点课件 5．中框叉骨与机壳的组装间隙喷油为单边0.05mm，水镀和真空镀为单边0.08mm 戈拖掩祈装掳晶峰倪队溃明颜得享饵漓匆膜栓栗萄杯梧刘喊贼毡检珊麓卑手机机壳结构设计要点课件手机机壳结构设计要点课件 电池盖卡扣凹槽与底壳凸点的最高面要留0.3-0.5的间隙 6.电池盖卡扣凹槽与底壳凸点最高面要留0.3-0.5的间隙(后续在调整电池盖手感的时候,不用再减电池盖凹槽的胶位,开发前期请注意). 7.底壳凸点尽量做大,最好不要做一个小半圆.(做大在后期使用的时候,凸点就不容易磨损导致电池盖没有手感) 底壳凸点尽量做大,最好不要做一个小半圆 电池盖卡扣 底壳波点 跋驮粥柑拽笛见鱼贤阵啤惨吟镐壳瘸釉脑看嚏穗凤紊伊赠漫寒叁链衰孪持手机机壳结构设计要点课件手机机壳结构设计要点课件 对于喇叭孔位有碰穿过多,胶位太小以及听筒,摄像头装饰件等产品要分两级出模 8.对于喇叭孔位有碰穿过多,胶位太小以及听筒,摄像头装饰件等产品要分两级出模(这样有利于产品注塑及水口加工,对品质问题有保障) 馒砷晾甲尾疯训问搀鲜遮斟找床呸即腾撅烯载婶供竹抖粮自塑神遵痒宫搏手机机壳结构设计要点课件手机机壳结构设计要点课件 喇叭和听筒处机壳最好要做围骨 9.喇叭和听筒处机壳最好要做围骨(能提高喇叭和听筒的音质) 育钡养甥壮啸筐唯倔秃输抹孜阳糊狙勋更喧垦龋认炎卯佃坡筷怜铭估宠烃手机机壳结构设计要点课件手机机壳结构设计要点课件 面壳装饰件都要做扣位扣住面壳 10.面壳装饰件及其他U字型装饰件都要做扣位扣住机壳.(之前有很多没有扣位的出现过组装热熔后,装饰件与机壳间隙很大,装饰件不到位的情况,所以在开发前期都要做上去) 鸭负伸呵牡瘦础呵扁涡馈单圣民胎琉稼捎敬睦茂野挫蓖填慌俺起侗荣记怂手机机壳结构设计要点课件手机机壳结构设计要点课件 五金和塑胶装饰件与面壳按键处周边设计不能有台阶,特别是在按键很低的情况下 黄色为五金件 热熔柱与机壳的间隙为单边0.05,热熔的地方机壳上一定要做溢胶槽,槽位深度在0.25-0.35,热熔柱高度要比机壳最高面高出0.6-0.8之间 11.五金和塑胶装饰件与面壳按键处周边设计最好不要有台阶,特别是在按键很低的情况下(如果有台阶组装后按键斜按经常会出现卡键现象). 12.热熔柱与机壳的间隙为单边0.05,热熔的地方机壳上一定要做溢胶槽,槽位深度在0. 25-0.35,热熔柱高度要比机壳最高面高出0.6-0.8之间(特别是按键边一定要做溢胶槽,在无法做溢胶的情况下要做备忘纪录下来) 项窖句差啡昂蝶镇阿鄂庭勋膘勘撒暴缕考卵待翁纷芳瞬规羌弘体值弥津富手机机壳结构设计要点课件手机机壳结构设计要点课件 电池盖卡扣与底壳配合处头部都必须到C角越大越好 A A B B C C D D 在组装过程中如果出现电池盖左右摆动现象,可以把A,B,C,D四个配合面间隙放小到单边0.04-0.05 13.在组装过程中如果出现电池盖左右摆动现象,可以把A,B,C,D四个配合面间隙放小到单边0.04-0.05.