过孔回流焊接工艺点滴见解.docVIP

二、项目技术可行性分析 1、项目总体技术方案及拟解决的关键技术问题 （1）项目总体技术方案 电子产品Main Board 上有一些过孔焊接的元器件需要进行波峰焊接，而过孔回流焊接项目废弃波峰焊接工序，直接采用SMT 回流焊接。 新旧工艺Process 对比 工艺区分 使用辅料 Process 回流 焊接 波峰 焊接 过孔波峰焊接 SnAgCu Solder Paste SnCuP Solder wire SMD→Wave Soldering 过孔回流焊接 SnAgCu Solder Paste 无 SMD 2.过孔回流焊接工艺要点 SMT工艺流程 （2）拟解决的关键技术问题 目前存在的主要技术问题是：元器件PIN之间连焊，由于过孔回流工艺中部分PCB厚度为1.6T，以及有的元器件Lead为空心设计，造成回流焊接后，PBA非元件面表现为锡量不足，其实内部已经焊接，由于此不良表现，工程采用局部加厚Metal Mask（0.15mm），实际对于过孔回流焊接工艺来说，焊点的焊接状态取决于孔内焊锡量REFLOW后形成的合金体积，由于锡膏焊接后体积缩减为锡量的50%左右，对于厚的PCB通孔由于焊锡膏的附着载体减少，更易出现焊后焊锡不足的表现，在过孔回流中，采用局部加厚M/MASK效果不明显，在印刷过程中在加厚部分刮刀压力加大，造成网孔内焊锡量减少，由于台阶效应造成进入孔内的锡量对比平层网版减少，另外由于M/MASK加厚，脱模难度增加，造成脱模后孔内易形成焊锡空心状态，表现为PCB印刷面锡量特别饱满，原件插入时下部焊锡再次被LEAD带出，REFLOW后表现： 1.由于上部锡量偏多，出现印刷面连焊可能（手工插入一致性无法确保，以及不能垂直插入，概率更大） 2.Hole内锡量不足，形成漏孔，表现锡量不足 需要解决的技术问题： 1.使用平层网版，改变刮刀角度，调整印刷速度，增加孔内进锡量，印后在非元件面形成水滴状锡膏效果（要试验最佳状态） 2.对焊接状态进行分析，合理确定过孔回流后的焊点饱满度判读标准，减少二次非元件面补焊 3.对元件手插工程进行规范，做到一次插入成功，对一次插入不成功的元件进行清洁处理确认后再使用 以上事项望专门技术及要素技术给予全力协助，尽快杜绝此问题的发生 2、项目技术创新性及项目完成时主要技术指标 （1）项目技术创新性 在传统的电子组装工艺中，对于安装有过孔插装元件的 PCB的焊接一般采用波峰焊接技术。但波峰焊接有许多不足之处：不适合高密度、细间距元件焊接；桥接、漏焊较多；需喷涂助焊剂；印制板受到较大热冲击翘曲变形。因此波峰焊接在许多方面不能适应电子组装技术的发展。 为了适应表面组装技术的发展，解决以上焊接难点的措施是采用通孔回流焊接技术。该技术原理是使用刮刀将Metal Mask上的锡膏直接漏印到PCB的Hole位置上，然后在PCB完成贴装后安装插装元件，最后插装元件与贴片元件同时通过回流焊完成焊接。由于电子产品越来越重视小型化、多功能，使电路板上元件密度越来越高，许多单面和双面板都以表面贴装元件 (SMC/SMD) 为主。但是，由于固有强度、可靠性和适用性等因素，某些通孔元件仍然无法贴装，特别是周边Connector。在以表面贴装型元件为主的PCB上使用通孔元件的传统工艺 其缺点是单个焊点费用很高，因为其中牵涉到额外的处理步骤，包括波峰焊和手工焊，而且波峰焊接有许多不足之处。 通孔回流焊接的工艺技术，可实现在单一步骤中同时对通孔元件和表面贴装元件（SMC/SMD）进行回流焊。相对传统工艺，在经济性、先进性上都有很大的优势。所以，通孔回流工艺是电子组装中的一项革新，必然会得到广泛的应用。 通孔回流焊接工艺与传统工艺相比具有以下优势： 1、首先是减少了工序，省去了波峰焊这道工序，多种操作被简化成一种综合的工艺过程； 2、需要的设备、材料和人员较少； 3、可降低生产成本和缩短生产周期； 4、可降低因波峰焊而造成的高缺陷率，达到回流焊的高直通率。 5、可省去了一个或一个以上的热处理步骤，从而改善PCB可焊性和电子元件的可靠性，等等。 （2）项目完成时主要技术指标 根据SMT工艺流程中与过孔回流焊工艺相关要点进行解析主要技术指标 1 PCB Hole 设计 TOP BOT 需进行焊接的Hole要全部敷铜 2 Hole位置采用Solder Paste 印刷，Metal Mask 开孔，为了增加锡量开孔应尽量放大，要完全覆盖Hole 例如下面图示： PCB gerber图中单个Hole 的 实际Metal Mask开孔为3.04-5.87 mm2 面积为1.41mm2