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希波尔科技 TFT-LCD 切割工艺 1 第二章 切割裂片工艺及原理 2.1材料的断裂 2.1.1 断裂的形式和特征 材料的断裂随材料的构造、应力、温度、应变速率、环境等条件的不同，其形 式可分为脆性断裂、延性断裂和蠕变断裂。 脆性断裂是指在断裂前没有显著的非弹性变形，破坏是突然的，而且在断裂前， 没有形成局部断面的缩小。 延性断裂是指在断裂前有明显的塑性变形，而且还经过局部断面缩小呈颈状而 断裂。 蠕变断裂是多晶体材料在升高温度时常遇到的一种断裂。因蠕变变形主要是由 于晶界滑移引起的，而晶界滑移导致形成空隙。当空隙增大时，固体断面将减小， 应力随之相对增大，直至发生破坏，呈现出脆性断裂的样子。断裂表面常是十分不 规则的。 玻璃的断裂表面特性，是典型的脆性断裂。见图2-1。 F K S K F F’ R 图2-1 玻璃棒断裂示意图 断裂的起源常常是在表面缺陷K开始，随着破裂传播速度逐渐增加，通过镜面 区S，然后迅速扫过，形成辐射状槽形表面区F（也称贝壳状断面），其中分布有指 向断裂起始点的辐射状条纹，称撕裂线。在这两个区线之间还有一个粗糙度逐渐增 加的过渡区R。此外玻璃一般断裂到镜面区后，裂成两个贝壳状断面F和F。镜面区 的大小依赖划痕、裂缝、结构不均匀等表面条件而定。如果玻璃棒在断裂前已经有 划痕，则断裂时，镜面区要增大。工业上使用金刚石裁玻璃，就是应用此理俩扩大 镜面区，避免产生贝壳状断面。 2.1.2断裂机理 葛利菲斯（Griffith）对于材料的断裂机理提出了微裂纹理论，他认为发生脆性变 形的材料如玻璃纤维等，在拉出后自动形成一些微裂纹，而这些微裂纹的端部正是 应力集中的地方，其邻近所贮藏的应变能逐步变成断裂表面能而使微裂纹进一步扩 展，造成材料强度的降低，更进一步的会导致材料的断裂。因此，材料的断裂分为 两个过程，一是微裂纹的产生；二是裂纹的扩展。 对于玻璃的微裂纹的产生，有发现玻璃表面结合着极微小的脏粒子，而它和玻 璃的弹性模量或热膨胀性能不同；或者粒子受到腐蚀，裂纹常常就从这些粒子中触 发出来。 英格里斯（Inglis）研究了微裂纹端部应力集中问题，得出结果是：不论裂纹是 圆、椭圆或其他形状，其端部的应力是有裂纹的长度（ ）和端部曲率半径（ρ） 2c 决定的，得出关系式如下： ⎡ c 1 ⎤ σ =σ 1 + 2( ) 2 (2-1） m ⎢ ⎥ ⎣ ρ ⎦ 希波尔科技 TFT-LCD 切割工艺 2 σ m 式中σ 是裂纹尖端处的最大应力，σ 是外施的应力。 称为应力集中系数，它的 m σ 大小表明外力施于材料时，裂纹尖端应力增加的倍数，由 和 决定。若裂纹是一个