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电容屏项目评估checklist 项目名称： 评估时间： 项目schedule 试产时间 　 量产时间 　 发行 核对 核准 电容屏项目评审 Check List 评估项目 一般规格 基本讯息 客户名称 / 客户料号 / 寸别 / 4.5′ IC选用 / FT6306 客户提供资料 外观要求（若无，则以我司为准） 客户提供外观标准 图纸 有 产品规格书 无 “Each CTP项目评估申请表” 无 质量协议 有 环保要求 有 结构评审 产品结构 G+F or G+F+F or Other G+F Channel 分配（X：Y） 需满足IC规格 16*16 Pitch (X：Y） 需满足IC规格 7.27*7.27 银浆线宽/线距（L/S） 0.10/0.10（局部可为0.08/0.08） 0.1/0.1 Sensor边框是否满足需求（需注明：客户图纸尺寸/我司评估尺寸/是否满足需求） FPC出线端边框 4.90/6.70 左边框 3.69/ 是 右边框 3.69/ 是 非FPC出线端边框 5.5mm 玻璃（材料型号/厚度） 7.0以下：0.70mm7.0(含）以上：0.95mm以上 旭硝子，0.70 上 OCA（材料型号/厚度） 黑色面板：7.0以下：0.10mm7.0(含）以上：0.075mm白色面板：7.0以上：0.175mm7.0(含）以上：0.175mm 0.125mm 上 ITO 材料型号/厚度 JSR,0.125mm 面阻抗/蚀刻痕（有/无） 150Ω，无 下 OCA(材料型号/厚度) 0.05mm 无 下 ITO（若为G+F结构，则无下ITO） 材料型号/厚度 无 面阻抗/蚀刻痕（有/无） 无 TP 总厚度及公差是否满足需求（客户需求尺寸） 总厚度/公差：±0.10 是，0.95±0.10mm FPC（材料型号/厚度） 1、有耐折弯或死折需求，使用压延铜；2、无耐折弯需求，使用电解铜；3、可参照客户指定要求 电解铜/厚度0.10 FPC线宽/线距（L/S） 建议0.075/0.075 0.075/0.075 FPC 外形是否满足需求 / 是 IC封装大小 依IC规格 6*6 元器件补强区域尺寸 依IC规格及客户需求 13*9mm 元器件补强（材料/厚度） 补强厚度一般规格：7.0以上：0.207.0以上：0.30 钢片补强，0.20mm IC面是否需要贴高温绝缘胶布 需要 需要 IC补强面是否贴双面胶或导电胶及厚度 需要，一般为0.10 需要，双面胶，0.10mm 元器件区域总厚度 1.4Max or依IC高度 Max 1.35mm 插接金手指补强（材料/厚度） 补强厚度一般规格：0.20 PI，0.2mm 插接金手指处总厚度及公差 一般公差为±0.03 or ±0.05 满足要求 FPC Bonding 是否封胶 1. 若整机外围密封完全可不需封胶；2、其他一般需求要封胶 否 IC 四周是否需要封胶 需要 需要 电气性能评审 硬件平台/操作系统 / Android 天线位置 主要确认天线位置与Sensor走线是否重叠 依图纸指定，符合要求 LCD 寸别/分辨率/驱动方式（DC or AC） 4.5/800*480/DC Vcom LCD 与TP Gap 0.30mm或以上 0.40mm 坐标原点 一般为产品正面放置左上角或者依图纸指定 未知 触点数量 IC性能是否满足客户需求 单点加手势 CTP精度要求（需注明测试铜棒直径和精度公差 中间区域 ?8，±1.5mm 周边区域 ?8，±2.5mm 驱动IC位置 COB or COF COF 触摸按键 数量 / 实现方式(ITO/FPC) 3个/ITO 接口形式 I2C or SPI or USB or 其他 I2C 接口信号电压（I/O VDD） 一般为1.8-VDD 1.8V 供电电压（VDD） 2.8-3.3V 2.8V 功耗(主要确认IC性能是否满足客户需求) 工作模式（Active Mode） 未知 监视模式（Monitor Mode） 未知 睡眠模式（Sleep Mode） 未知 待机模式 断电/非断电 未知 扫描频率（Scanning Rate） 1点@80Hz ， 2点@70Hz 》60Hz ESD 要求 接触放电 ±8kv B level 空气放电 ±12kv B level FPC是否需加贴PC5500 需要（主要是加强抗ESD