非金属材料学 第三章 性能.pptVIP

第三章 无机非金属材料的性能 3.1 力学性能 金属： 在外力作用下一般经历弹性变形、塑性变形和断裂三个阶段。 大多数无机非金属材料: 塑性变形区域范围很小或几乎没有为脆性。 不同材料的典型应力和应变关系图 Ⅰ—弹性应变区； Ⅰ—塑性应变区 指受载荷时出现的形状改变及断裂性质 sb 陶瓷 与 玻璃 金属材料 高分子材料 陶瓷 与 玻璃 金属材料 高分子材料 e 弹性变形 理想的弹性变形是可逆变形。在弹性变形范围内，应力和应变间服从虎克定律(单值线性函数关系)，四个弹性常数：E 、G、K、n与原子间的相互作用有关。 正应力下:σ= E? E—弹性模量，也叫材料的刚度，表示材料弹性变形抵抗力的大小 切应力下: t= Gg t、g—分别为切应力、切应变，G—切变模量 G = E /[2（1－n）] n—泊松比, 横向收缩率与纵向伸长率的比值 K = E /[3(1－2 n)] K—体弹性模量（压缩模量）, 压力与体积变化率的比值 弹性常数测定方法：超声波法 硬度 硬度：抵抗机械变形能力的总和。 硬度取决于键的强度，无机非金属材料的硬度比较高。 一般无机非金属材料的硬度随温度的升高而降低。 因为温度升高，原子间振动增加，从削弱了原子间的结合力。 维氏硬度（显微硬度）用压入试验测定。 强度 强度：在外力作用下，材料抵抗变形和断裂的能力。 材料受力的方式：拉、压、弯、扭四种。 对应于抗拉强度、抗压强度、抗弯强度（抗折强度）和抗扭强度，实际只测定抗拉、抗压、抗弯三项指标。 抗拉强度为试样被拉断前的最大承载拉应力。 抗压强度为试样被破坏前的最大承载压应力。 抗弯强度与试样所能承载的最大断裂载荷相对应，通常采用三点弯曲法测定。 实测强度远低于理论强度 缺陷和表面裂纹 样品抗弯实验示意图 3.2 热学性能 主要包括热容、热膨胀和热传导 热容 温度升高1 oC时物质能量的增加，每一克物质的热容[J/(g· oC)]称为比热，每一个分子的热容叫做分子比热。 恒容比热Cv 温度升高但不发生体积变化时能量的增加。 Cv的物理意义：反映晶体受热激发后激发出的格波与温度的关系。 恒压比热Cp 压力保持恒定时温度升高而引起的能量增加。 蓄热材料：比热大 加热材料：比热小 热膨胀 产生热膨胀的原因： 温度升高，热振动使原子间距增大 热膨胀系数：线膨胀系数和体积膨胀系数 热膨胀系数大小与原子间键强和物质结构密切相关。 原子结合键越强，热膨胀系数越小 热膨胀系数测定：石英比较法 热传导 对于某温度下处于热振动状态的粒子，由外部再加上能量更大的热振动时，会依次引起邻接离子的热振动状态升高，热振动状态高的波峰向低温方向移动，将最初引入的热振动以粒子为媒介不断传送下去。 ?热传导系数指单位温度梯度下，单位时间内通过横截面积的热量，反映了物质传热的难易，其倒数叫做热阻。 无机非金属材料的热传导主要依赖于晶格振动，或依赖于声子传导热量。 气孔越多，材料的热传导性越差。原子排列的有序性越高，热传导性越强。 3.3 导电性能 电阻率或电导率表示材料的导电难易。根据导电性的不同，可以将固体分为导体、半导体和绝缘体。 导体的电阻率小于10-4 ?·cm，绝缘体的电阻率大于109 ?·cm。 导电能力的大小由载流子浓度和载流子的迁移速率决定。载流子可以是电子，空穴或离子。 离子导电 当固体中存在离子扩散运动时，就有可能产生离子导电。 离子半径小而扩散快的阳离子，其运动活化能或迁移需克服的势垒较小，在低温时就易产生较大的电导率。 如果材料的结构比较松散或存在大量的结构缺陷，空隙成为离子迁移的通道，使得材料的电导率增大。 由于扩散与温度相关，因此离子电导率也随温度的升高而增大。 快离子导体 电子导电 价带：原子中处于最外层的价电子所占据的能级最容易分裂而形成能带 导带：最靠近价带且其能量比较高的那个能带。 禁带：导带和价带间的电子能级不存在的区域。 Fe2+=Fe3++e- 形成非化学计量化合物 Fe2O3-x Al取代SiC中的Si 掺杂 N取代SiC中的C Vacuum l E = V/l Dielectric 电介质 V P V 面积A 3.4 介电性能 ?为相对介电常数 材料