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第十二次全国焊接学术会议论文集 俘掳 陶 瓷 与 金 属 连 接 的研 究 现 状 哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室(150001) 李卓然 顾 伟 冯吉才 摘要 陶瓷具有耐磨、耐高温、高硬度和抗腐蚀等许多优 良性能，在宇航、能源等领域有着重要应用。但是，陶 瓷在常温下韧性差，难以制备复杂形状的零件。采用连接技术制备陶瓷／金属复合构件，既可以利用陶瓷材料优异 的高温性能，又可以发挥出金属材料的塑性和韧性 ，满足现代工程应用的需要。文中对陶瓷与金属的连接方法作 了综述，钎焊与扩散连接依然是最常用的连接方法 ，界面反应是陶瓷与金属连接的核心问题，对接头性能起决定作 用。在对陶瓷与金属的界面反应研究中，目前还主要局限在试验研究上 ，缺乏系统性和理论性。尤其对多元多相 反应过程，不同相形成次序规律及成长模型都是亟待解决的难题。 关键词 ： 陶瓷 金属 连接方法 中图分类号： TC-,44 的润湿性能是实现有效冶金连接的前提。根据改善润 0 序 言 湿性的不同，陶瓷与金属的钎焊可分为两类 ：一类是先 工程陶瓷具有耐高温、高强度、高硬度、高耐磨性、 对陶瓷表面进行金属化处理，再使用常规钎料连接 ，称 抗腐蚀等许多优 良的性能，在冶金、宇航、能源、机械、 为间接钎焊；另一类是直接采用含有活性金属元素的 光学等领域有着重要应用 ¨j。但是，陶瓷在常温下韧 钎料进行连接 ，又称为直接钎焊或活性钎焊。 性差，难以制备复杂形状的零件。只有将金属的强韧 1．1．1 陶瓷表面金属化 性与陶瓷的耐磨性、耐腐蚀性、耐高温性结合起来，才 用于陶瓷表面预金属化的方法主要有 Mo—Mn 能成为理想的结构材料。虽然金属材料的塑性及韧性 法、化学镀、气相沉积和离子注入等。Mo—Mn法提出 优于陶瓷材料，但高温下(1100oC)金属材料的力学 较早，是现代陶瓷金属化的基础。由于耗时耗能，目前 性能低。因此，如果采用连接技术制备陶瓷／金属复合 很少采用。气相沉积法包括物理气相沉积 (PVD)、化 构件，既可以利用陶瓷材料优异的高温性能，又可以发 学气相沉积 (CVD)和等离子反应法。 挥出金属材料的塑性和韧性，满足现代工程应用的需 文献[2]提出一种陶瓷表面多元离子复合渗镀合 要。 金化方法。图1为复合渗镀合金设备示意图 J，采用 由于陶瓷材料与金属材料化学键结构根本不同， 该方法对SiN 陶瓷表面进行cu—Ti复合渗镀，然后 加上陶瓷本身特殊的物理化学性能，因此，无论是与金 在复合渗镀真空设备中进行渗镀 cu—Ti的SiN 陶瓷 属连接还是陶瓷 自身的连接都存在不少的特点与难 与金属的钎焊。在较低 的真空度下实现陶瓷／金属钎 点。陶瓷的连接有两个主要问题需要解决，一是陶瓷 焊，为陶瓷／金属钎焊连接提供了一个新方法。 与金属的润湿性 问题 ；另一个是应力的缓解 问题。对 文献 [3]为提高陶瓷金属化层的焊接性能，提出了 于前一 问题可以通过陶瓷金属化或利用活性金属元素 加以解决，对于后一 问题，通常采用添加 中间层 的方 一 种陶瓷二次金属化镀镍工艺。采用 pH值为5—6的 弱酸性电镀液，按照一定的工艺操作，最后再经过烧镍 法。中间层的选择依据有两种观