实际PCB板设计实例.pptVIP

13. 1 印刷电路板设计技巧 13.1.1 设计布局 13.1.2 布线规则 13.1.3 接地线布线规则 13. 2 手工绘制PCB图 13 . 3 利用自动布线的方法绘制PCB板图; ;13. 1 印刷电路板设计技巧 13.1.1 设计布局 1．布局要求 （1）要保证电路功能和性能指标的实现。 （2）满足工艺性，检测、维修方面的要求。 工艺性是指元器件排列顺序、方向、引线间距等，在批量生产和采用自动插装机时尤为突出。 对于检测和维修方面的要求，主要是考虑检测时信号的注入或测试，以及有关元器件替换等。 （3）适当兼顾美观性，如元器件排列整齐，疏密得当等。 2．布局规则 （1）就近原则 元器件的摆放应根据电路图就近安放。 （2）信号流原则 按信号流向布放元件，避免输入、输出，高低电平部分交叉、成环。;（3）散热原则 有利于发热元件的散热。 （4）合理布置电源滤波/去耦电容 电源滤波电容应接在电源的入口处。 为了防止电磁干扰，一般在集成电路的电源端要加去耦电容，尤其多片数字电路IC更不可少。这些电容必须加在靠近IC电源处且与IC地线连接。 13.1.2 布线规则 （1）各类信号走线不能形成环路。 （2）引脚间走线越短越好。 （3）需要转折时，不要使用直角，可用45度或圆弧转折，这样不仅可以提高铜箔的固着强度，在高频电路中也可减少高频信号对外的发射和相互之间的耦合。;（4）尽量避免信号线近距离平行走线。若无法避免平行分布，可在平行信号线的反面布置大面积的“地”来大幅度减少干扰。在相邻的两个工作层，走线的方向必须相互垂直。 （5）对于高频电路可对整个板进行“铺铜”操作，以提高抗干扰能力。 （6）在布线过程中，应尽量减少过孔，尤其是在高频电路中。因为过孔容易产生分布电容。 13.1.3 接地线布线规则 （1）印刷电路板内接地的基本原则是低频电路需一点接地。如图13.1所示。; （a）任意点接地 （b）一点接地 图13.1 单级电路图的一点接地;（a）串连接地 （b）并连接地 图13.2 多级电路图的一点接地方式;13.2手工绘制PCB图 【例13.1】用手工布线的方法绘制??13.3所示电路图对应的PCB图。 要求： 1.绘制单面电路板图。 2.电路板尺寸：长1620mil，高1000mil 3.信号线宽度20mil，电源线Vcc宽度30mil，接地线GND宽度40mil 4.对Vcc、GND、Vo引出端进行标注;表13.1 例13.1电路原理图元件属性列表;分析： ① 本例中所有元件的sch元件符号和pcb元件封装均可在相应的元件库中找到，无需进行任何编辑，直接按照图13.3绘制即可。 ② 根据网络表（即元件之间的飞线），手工绘制电路板图。 ③ 利用全局编辑修改线宽。 ④ 对电路原理图和PCB板图的一致性进行检查，以保证印刷电路板图的正确。;放置元件U1B的方法：（U1C同理） ① 放置元件4011。 ② 双击4011，调出其属性对话框，如图13.4。 ③ 在第2个Part旁的文本框中输入“2”，元件标号Designator仍输入U1，如图13.4。 ④ 此时4011第2个单元的图形如图13.5所示，其元件标号U1B中的B为系统自动加上。; 第4步：根据原理图产生网络表文件。执行菜单命令Design|Create Netlist。 第5步：新建一个PCB文件“Li13_1.pcb”。 第6步：打开“Li13_1.pcb”文件，其中Advpcb.Ddb元件库已默认加载。 第7步：创建机械层。执行菜单命令Design|Mechanical Layers。 在弹出的对话框中选择Mechanical 4，按图13.6设置。; 创建后，用左键单击一下屏幕下方的工作层标签，激活Mechanical 4，如图13.7所示。;④ 单击Placement Tools工具栏中的 按钮，按尺寸要求绘制物理边界。;图13.8 装入元件后的界面;图13.9 Placement选项卡;图13.10 Permitted Layers Rule规则的设置;图13.11 自动布局选项设置;图13.12 自动布局后的结果;图13.13 调整布局后的结果;② 单击Placement Tools工具栏中的 按钮，根据元件之间的飞线进行手工布线