SnPb钎料合金粘塑性Anand本构方程.pdfVIP

维普资讯 第 17卷 第 3期 应 用 力 学 学 报 Vo1．17 No．3 2000年 9月 CHINESE JOURNALOFAPPLIEDMECHANICS Sep．2000 SnPb钎料合金 的粘塑性 Anand本构方程 王 国忠 程 兆年 (旺丽再啊研 2。00050) 弋 年2 摘 要 采用统一型粘塑 I#-本构 Anand方程描述 了电子封蓑焊点 SnPb钎料舍金 的非弹 性 变 形 行 为 ，基 于 SnPb舍 金 的 弹 塑 性 蠕 变 本 构 方 程 和 实验 数 据 ，确 定 了 ～ 62Sn36Pb2Ag、60Sn40Pb、96．5Sn3．5Ag和 97．5Pb2．5Sn四种钎料舍金 Anand方程 的材料参数 ，验证 了粘塑性 Anand本构方程对 SnPb舍金在恒应变速率和稳 态塑性 流动条件下应力应变行为的预测能力。结果表 明，Anand方程能有效描述SnPb钎料 的粘塑性本构行为，井可应用于 电子封蓑 SnPb焊点的可靠性模拟和失效分析 。 关键词：Anand ； ； 科 1 引 言 。 集成 电路 (IC)封装及组件在服役过程 中，由于功率耗散和环境温度的周期变化，因材料的 热膨胀失配在 SnPb合金钎焊焊点 (以下称 SnPb焊点)产生交变 的应力和应变 ，导致焊点的电 ／机械失效 。SnPb焊点的热循环失效 (可靠性)是电子封装及组装技术 中的关键 问题之一 ．受到 了人们 的普遍关注 。由于SnPb焊点细小，应力应变又很复杂 ，现有的测试方法 (如应变计、激 光全息、光栅云纹等)还只能提供平均 (或表面)的测量结果。目前，对 SnPb焊点的可靠性分析 还主要依靠理论模拟方法 。为 了准确模拟 SnPb焊点在服役条件下的应力应变响应 ，对可靠性 进行评估 ，必须建立合理有效的描述 SnPb合金力学响应的本构方程 。 由于SnPb钎料的熔点较低 (如共 晶60Sn40Pb钎料的熔点约为 183C‘，即Tm=465K)，电 子组件在服役条件下的温度 (一55C～+125℃)可选 0．4～o．75Tni。在这样相对较高的温度 下 ，SnPb钎料 的变形行为与温度和时间(或速率)有关 ，非弹性变形是热激活 的、不可恢复 的， 并具有应变硬化、动态 回复等特点。Darveaux口]、Weinbel口和Kashyap口等人对 SnPb合金 的变 形行为进行了实验研究 ，Laun采用较简单的弹塑性模型描述 SnPb钎料的本构关系。目前，对 SnPb钎料粘塑性应变的处理 ．普遍采用把与时间无关的塑性应变和与时间有关的蠕变应变分 开处理 的形式 。基于非线性连续介质力学方法 ，非弹性应变 (塑性变形 、蠕变变形)速率与 位错运动速率相关 ，产生于同一机制。因此 ，采用统一型粘塑性本构描述 SnPb钎料的变形行 为是人们所期望的，国内外在这方面所做 的工作较少。Busso J采用单一内变量背应力 (back 来稿 日期 ，1998-10—20}售 回日期：1999—06—0l 维普资讯