无铅焊接安装技术.pdfVIP

无铅焊接安装技术 根据第3 次环境志愿行动计划中制定的铅削减计划，东芝从2000 年开始在产品电路板 中采用不含铅的焊接（以下称为无铅焊接），2002 、2003 年为了扩大无铅焊接的产品范围， 对无铅焊接的回流焊接·流动焊接混合安装技术、工艺范围广的锡-锌（Sn-Zn ）系无铅焊锡 的安装技术、电路板的完全无铅化所必需的半导体元件外部镀层的无铅焊接进行了研讨，另 外，还构筑了可靠性设计技术的开发及安装诊断和技能培训在生产现场的应用架构。 1．前言 为了把宝贵的地球环境以健全的状态留给后代人，要求 “构筑与环境相协调的经济社 会”。即使作为企业，要构筑与环境相协调的经济活动和社会，作为优秀企业市民的社会责 任和作用也变大了，而汇总了企业的自主性活动的环境志愿计划成为不可缺少的部分。东芝 集团根据 1999 年末制定的第3 次环境志愿计划，正在努力地有效利用资源、防止地球温暖 化、强化化学物质的管理、开发环保型产品、减少废旧产品的地球环境负荷，为实现循环型 社会而推进技术革新。关于影响环境负荷的含铅焊接，作为第3 次环境志愿计划的一个项目， 要求到2003 年底，本公司的全部产品都要采用无铅焊接。具体地说，从2000 年起，由主要 家电产品和电脑（PC ）开始顺次采用，已经在家电、民生机器（冰箱、电视机、洗衣机、 吸尘器、微波炉、PC 、手机、打印机等）、办公、流通机器（复印机、POS 等）、产业机器 （测量设备、照明设备等）约50 类产品中采用无铅焊接。 2 ．无铅焊接安装的技术课题 本公司在200 1 年已确立了在家电、民生机器的主要工艺——回流焊接·流动焊接安装 中使用以锡-锌系为主要成分的无铅焊接技术，2002 、2003 年开发了在办公、流通机器和产 业机器的主要工艺——回流·流动混合安装中使用无铅焊接技术，扩大了本公司产品中无铅 焊接的使用。 在此，对回流·流动混合安装电路板的工艺开发及扩大工艺范围的Sn-Zn 焊锡的流动安 装技术进行叙述，另外还对安装电路板的完全无铅焊接的努力方向——半导体元件外部镀层 的无铅焊接的研讨事例进行叙述。 2 ．1 回流·流动混合安装工艺 回流·流动混合安装电路板（以下简称混合安装电路板）是指回流安装表面安装元件 后，再流动安装插入安装元件的电路板。混合安装电路板无铅焊接的课题是元件外部电镀与 使用的无铅焊锡（Sn-Ag-Cu 焊锡、Sn-Cu 焊锡）的组合，会使安装质量和连接可靠性产生 变化。特别是使用现行的Sn-Pb 电镀元件时，会有以下课题。 （1） 流动安装时，发生插入安装元件的焊接连接部位部分剥离的凸起，及表面安 装元件的连接部位部分剥离的再熔融剥离等。 （2 ） 再熔融剥离和流动安装质量有折衷的关系，流动安装时工艺条件的管理变 难。 例子有：用Sn-Cu 焊锡安装的试验电路板中上，评价了凸起进行性的结果如图2 所示， 观察连接部位的截面，确认不到到达孔内部的裂纹。关于无铅焊接是否适用于产品，除上述 基础评价外，还要进行产品电路板的连接可靠性评价和功能评价后做最终判断。 再熔融剥离可以确认因流动安装时QFP （Quad Flat Package ）的引线连接部位温度、引 线材质、引线电镀、电路板的材质等各种因素而发生的现象。Sn-Pb 电镀QFP 和Sn-Bi 电镀 1 QFP 按Sn-Ag-Cu 焊锡安装的焊接连接部位的示差热分析结果如图3 所示。从图3 得知，使 用了Sn-Pb 电镀QFP 时，在连接部位生成的Sn-Ag-Pb 的低熔点相（熔点：约179℃）可以 说是再熔融剥离发生的原因。但是，流动安装时电路板及元件的颠倒对再熔融剥离的影响也 很大，发生频度也因表面安装元件的形状和尺寸而不同。可以采用以下对策。 （1） 采用无铅电镀元件。 （2 ） 把流动安装时表面安装元件的焊接连接部位的温度控制在不会对插入元件的安 装质量有不良影响的程度。 从图3 得知：Sn-Bi 电镀QFP 焊锡连接部位由于不能生成Sn-Ag-Pb 的低熔点相，所以 看不到179℃附近的吸热峰值。 使用了Sn-Bi