其它先进焊接技术课件.ppt

其它现今焊接技术简介;8.1 电子束焊接;8.1.2 电子束焊的特点; 1. 焊件的结构形状和尺寸 焊件的厚度与电子束的加速电压和功率有关，一般单道焊接碳钢厚度可以超过100mm，或厚度超过400mm的铝板，而不需开坡口和填充金属；焊薄件的厚度可小于2.5mm，甚至薄到0.025mm；也可焊厚薄相差悬殊的焊件。 真空电子束焊焊件的形状和尺寸不能超过焊接室容积允许的范围内。非真空电子束焊不受此限制，可以焊接大型焊接结构，但必须保证电子枪底面出口到焊件上表面的距离，一般在12~50mm之间。; 2. 焊接的材料 在真空室内进行电子束焊时，除含有大量的高蒸气压元素的材料外，一般熔焊能焊的金属，都可以采用电子束焊。如铁、铜、镍、铝、钛及其合金等。此外，还能焊接稀有金属、活性金属、难熔金属和非金属陶瓷等。可以焊接熔点、热导率、溶解度相差很大的异种金属。可以焊接热处理强化或冷作硬化的材料，而对接头的力学性能没有太大的影响。; 1. 焊前准备 (1)工件的准备和装夹 （2）抽真空 （3）焊前预热和焊后热处理 2. 焊接接头设计 3.焊接工艺参数 电子束焊的工艺参数主要有电子束电流Ib、加热电压Ua、焊接速度vb、聚焦电流If和工作距离H等。 ;1. 加速电压 在电子束焊接中，加速电压的增加可使熔深加大，但加速电压的参数根据电子枪的类型通常选取某一数值不变。在保持其他参数不变的条件下，焊缝横断面深宽比与加速电压成正比。 2. 电子束流 束流与加速电压一起决定着电子束的功率。在电子束焊接过程中，加速电压往往不变，所以常常要调整电子束流值来满足不同的焊接工艺需要。增加电子束流，熔深和熔宽都会增加。 3. 焊接速度 焊接速度太快会使焊缝变窄，熔深减小。; 4. 聚焦电流 电子束聚焦状态对熔深及焊缝成形影响很大。焦点变小可使焊缝变窄，熔深增加。厚板焊接时，应使焦点位于工件表面以下0.5-0.75mm的熔深处；薄板焊接时，应使焦点位于工件表面。 5. 工作距离 工作距离应在设备最佳范围内。工作距离变小时，电子束的斑点直径变小，可增加电子束功率密度。但工作距离过小会造成放电现象，因而在不影响电子枪的稳定工作的前提下，可以采用尽可能短的工作距离。 对于确定的电子束焊接设备，加速电压一般固定不变，必须时也只做较小的调整。焊接电流和焊接速度是主要调整的工艺参数。热输入与电子束焊接功率成正比，与焊接速度成反比。利用焊接热输入与焊接厚度的对应关系，初步选定焊接工艺参数，经实验修正后方可作为实际使用的焊接工艺参数。此外，还应考虑焊缝横断面、焊缝外形及防止产生焊缝缺陷等因素，综合选择和实验确定焊接工艺参数。 ;8.1.5 典型材料的电子束焊 ; 2. 钛和钛合金 钛是一种非常活泼的金属，最常见的焊接缺陷是氢气孔，所以应在良好的真空条件下（1.33×10-2Pa）进行焊接，而电子束焊接是所有工业钛和钛合金最理想的焊接方法。采用电子书焊接能有效地避免了有害气体的污染，而且电子束的能量密度大，焊接速度高，焊缝中不会出现粗大的片状α相，因而焊接接头的有效系数可达到100％。焊接时为了防止晶粒长大，宜采用高电压、小束流的工艺参数。;8.1.6 电子束焊的基本操作与安全防护 ; 电子束焊接时会产生有害的金属蒸气、烟雾、臭氧及氧化氮等。应采用抽气装置将真空室排出的抽气、烟尘等及时排出，以保证真空室内和工作场所的有害气体。含量降低到安全水准以下，使设备周围应易于通风。 直接观察熔化金属发射的可见光对视力和皮肤有害，因此焊接过程中不允许用肉眼直接观察熔池，必要时应配戴防护眼镜。 ; 焊接时大量的X射线是由高速运动的电子束与焊件撞击所产生，在枪体和工作室内电子束与气体分子或金属蒸气相撞时，也会产生相当数量的X射线。电子束焊焊接时，大约不超过1%的电子束能量将转变为X射线辐射。我国规定对无监护的工作人员允许的X射线剂量不应大于0.25mR/h，对于60kV以下电子束焊机的真空室采用足够厚度的钢板就能起防护X射线的作用，加速电压为60kV以上的焊机应附加铅板进行防护。无论是高压或是低压电子束系统都使用铅玻璃窗口。焊机则安装在用高密度混凝土建造的X射线屏蔽室内。;; 8.2.1 激光焊概述 激光（Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation －－－LASER ）是20世纪最伟大的发明之一，世界上第一台激 光器问世于1960年，激光焊接是当今先进的制造技术之一。激光焊是以聚焦的激光束作为能源轰击焊件接缝所产生的能量进行焊接