ADI公司对“数字地与模拟地的区别”的解释概要.doc

数字地与模拟地的区别，很有意思的解释哦（ZT） MM2013?2014-12-4 上午10:57 ??? 其实本质是对的，就是数字地，模拟地都是地，并不是他们俩头上长角，十分的怪异，要明白为什么要分开，先听我说一个故事? 我们公司所在的商务楼共有3楼，2楼是搞模拟的，3楼是做数字的，整幢楼只有一部电梯，平时人少的时候还好办，上2楼，上3楼互不影像，但每天早上上下班的时候就不得了了，人多得很，搞数字的要上3楼，总是被2楼的模拟影响，2楼模拟的人要下楼，总是要等电梯上了3楼，再下来，互相影响很是麻烦， 商务楼的物业为解决这个问题，提出了2个方案， ? ????第1个（笑死人了） 电梯扩大，可以装更多的人， 电梯大了是好，但公司会招人，人又多了，再换电梯，再招人...永远死循环，有一个办法到挺好，大家索性不要电梯，直接往下跳，不管2楼的，3楼的，肯定解决问题，但肯定会出问题（第1个被枪毙掉了） ; ? ??? 第2个 装2部电梯，一部专门上2楼，另一部专门上3楼 Wonderful!太机智了，这样2层楼面的工作人员就互不影响了。? End 明白了否？ ? ??????? 数字地，模拟地互相会影响不是因为一个叫数字，一个叫模拟，而是他们用了同一部电梯--地，而这部电梯所用的井道就是我们在PCB上布得地线。 模拟回路的电流走这条线，数字回路的电流也走这条线，本来无可厚非，线布着就是用来导通电流的，可问题处在这根线上有电阻！ 而且最根本的问题是走这条线的电流要去2个不同的回路。 ? ??????? 假设一下，有2股电流，数流，模流同时从地出发。有2个器件，数件，模件。 若2个回路不分开，数流，模流回走到数件的接地端前的时候，损耗的电压为 v=（数流+模流）x 走线电阻 相当于数字器件的接地端相对于地端升高了v. 数字器件不满意了，我承认会升高少许电压，数流的那部分我认了，但模流的为什么要加在我头上？ ? 同理模拟器件也会同样抱怨。 2个解决方案: 第1个：你布的PCB线没有阻抗，自然不会引起干扰，就像2、3楼直接往下跳，那是井道最宽的时候，也就是可以装一个无限大的电梯，自然谁都不影响谁，但谁都知道，this is mission impossible 第2个：2条回路分开走，数流，模流分开，既数地、模地分开。? 同理，有时虽在模拟回路中，但也要分大、小电流回路，就是避免相互干扰。 所谓的干扰就是：2个不同回路中的电流在PCB走线上引起的电压，这2部分电压互相叠加而产生的. ? 判断哪些是模拟地哪些是数字地： ????? 一般的模拟信号，那不用说了，一看就知道的了，当然是模拟地，还有工作电源、基准电源（Vref）的参考地也是模拟地，那么其余信号的参考地如：数据、地址、控制等数字逻辑地都是数字地，还有一些芯片上的地要注意一下，有些查datasheet 的时候他写着DGND的是数字地，AGND的是模拟地ADIForum?2013-12-6 下午12:21 在多卡系统中，降低接地阻抗的最佳方式是使用“母板”PCB 作为卡间互连背板，从而为背板提供连续接地层。 背板接地层可通过多个点连接到机壳接地，从而扩散各种接地电流返回路径。该方法通常称为“多点”接地系统，如图所示。 接地层可连接到单个系统“星型接地”点（一般位于电源）。 前一个方法最常用于全数字系统，不过，只要数字电路引起的接地电流足够低且扩散到大面积上，也可用于混合信号系统。PC 板、背板直到机壳都一直保持低接地阻抗。不过，接地与金属板壳连接的部位必须具有良好的电气接触。这需要自攻金属板螺丝或“咬合”垫圈。机壳材料使用阳极氧化铝时必须特别小心，此时机壳表面用作绝缘体。 第二种方法（“星型接地”）通常用于模拟和数字接地系统相互分离的高速混合信号系统，需进一步讨论。 分离模拟和数字接地层的策略 在使用大量数字电路的混合信号系统中，最好在物理上分离敏感的模拟元件与多噪声的数字元件。另外针对模拟和数字电路使用分离的接地层也很有利。避免重叠可以将两者间的容性耦合降至最低。分离的模拟和数字接地层通过母板接地层或“接地网”（由连接器接地引脚间的一连串有线互连构成），在背板上继续延伸。如图所示，两层一直保持分离，直至回到共同的系统“星型”接地，一般位于电源。接地层、电源和“星型”接地间的连接应由多个总线条或宽铜织带构成，以便获得最小的电阻和电感。每个 PCB 上插入背对背肖特基二极管，以防止插拔卡时两个接地系统间产生意外直流电压。此电压应小于 300mV，以免损坏同时与模拟和数字接地层相连的 IC。 推荐使用肖特基二极管，它具有低电容和低正向压降。低电容可防止模拟与数字接地层间发生交流耦合。肖特基二极管在约300 mV 时开始导电，如果预期有高电流，可能需要数个并联的二极管。某些情况下，铁氧体磁珠可替代肖特